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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本E-TAISE 摇杆式真空机械手 机械设备
TM‑S(标准小型款)
三轴有效行程短,机身尺寸小巧,适配显微镜台面、小型测试平台、桌面工位,多用于近距离芯片、小片晶圆、薄玻璃片的拾取与位置微调,狭小空间作业优势明显。
TM‑L(加长行程款)
XYZ 三轴全部加长行程,悬臂伸出距离更长,可穿过腔体法兰孔伸入真空炉、密闭工艺腔体内部取放工件,是真空回流设备、密闭工艺腔配套专用机型。
日本E-TAISE 摇杆式真空机械手 机械设备
单手单摇杆全轴操控,不用分别调节三轴旋钮,操作人员上手快,大幅度提升试样对位效率。
全密闭集成气路,气管不外漏散乱,无尘车间使用不易积尘,满足半导体洁净制程环境要求。
阻尼可调精密传动,移动顺滑无间隙卡顿,微量微调不易磕碰易碎硅片、陶瓷元件。
通用固定底座,底座预留安装螺孔,可锁紧在工作台、炉体法兰、探针台基座上,作业时机身稳固不偏移。
无电气零部件,纯机械 + 气路结构,防爆防潮,在高温设备周边、惰性氮气腔体环境均可安全使用。
吸嘴灵活选配,前端可换装 PU、硅胶、氟塑多种规格吸嘴,适配厚薄不一的晶圆、镜片、微型元器件。
气源压力可控,搭配调压阀自由调节吸附吸力,薄型工件不会因吸力过大发生形变破损。
半导体研发:裸芯片、切割后小片晶圆手动摆盘、从真空回流炉取放焊接试样;
光电光学:光学镜片、滤光片、陶瓷基片显微镜上料与位置微调;
检测工位:探针台手动上下待测元器件,微调器件至测试点位;
真空设备配套:TRF 系列真空回流炉腔体内部工件取出料,密闭腔体不方便自动机构的小试生产;
实验室研发:新材料试样、小型封装元器件拆装返修。
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