描述：日本大生TAISEI 桌上型真空无空洞回流炉
在常规热风回流基础上增加真空腔体与氮气置换功能，在高温熔融阶段抽取腔体内部真空，排出焊料内部气泡，大幅降低焊点空洞率。整机桌放尺寸，无需大型厂房安置，主打半导体功率元件、芯片、厚膜电路的小批量打样与实验焊接，是新材料研发、元器件实验室常用机型。

产品型号：TRF-125V
厂商性质：代理商
更新时间：2026-06-05
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本大生TAISEI 桌上型真空无空洞回流炉

整机结构

设备由密闭焊接炉膛、内置真空机组、氮气供气接口、多段热风加热模组、智能温控操作面板、冷却单元六大部分组成。炉体采用加厚不锈钢密闭舱体，腔体密封性优异；真空泵集成在设备机身内部，无需外置安装泵体，机身侧面预留氮气进气口，可通入高纯氮气形成惰性保护氛围，避免高温元器件氧化。前面板配备数显触控面板，可自由设定升温斜率、保温时长、真空开启时序、降温参数。

工作原理

工件放入密闭腔体后关闭炉门，设备先进行腔体抽真空或氮气置换，隔绝空气；按照预设曲线分段预热、恒温、高温回流，锡膏 / 焊片熔融瞬间再次抽真空，在负压环境下把熔融焊料中的气体抽出，消除焊点内部空洞；焊接完成后腔体通氮气快速冷却，焊料凝固成型。依靠分段控温 + 真空环境，解决常规空气回流焊点空洞、氧化发黑等难题

日本大生TAISEI 桌上型真空无空洞回流炉

产品核心特点

真空除空洞工艺：回流高温段负压作业，有效去除焊层气泡，满足功率器件、芯片对低空洞率的严苛工艺标准。
氮气防氧化保护：可选氮气填充腔体，高温下元器件、焊盘不易氧化，提升焊接成品外观与电气性能。
桌体紧凑布局：整机体积小巧，工作台直接摆放，适合实验室、研发部门小试样生产。
独立分区控温：多段 PID 精准控温，升温速率可自由编辑，适配银焊片、锡铅焊料、无铅高温焊材、共晶焊片等多种耗材。
工艺程序海量储存：可存储数十套不同产品的焊接曲线，换产品一键调用参数，调试便捷。
内置冷却系统：焊接结束后腔体快速充氮降温，缩短单次作业循环时间，提升打样效率。
操作门槛低：全中文 / 日文操作面板，一键启停自动工艺，新手经过简单指导即可上机使用。

适用场景

1. 半导体行业：IGBT、MOS 管、功率模块真空共晶焊接，晶圆贴片、厚膜基板钎焊；

2. 电子研发：BGA、QFN 精密元器件低空洞焊接、新品试样研发；

3. 新材料实验室：特种合金焊片工艺试验、特种元器件封装焊接；

4. 光电行业：光电器件、陶瓷基板密封钎焊作业。

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