描述：日本电测DENSOKU 电脑控制电解式膜厚计
GCT-311 是 DENSOKU 电脑版电解膜厚计，依托法拉第电解库仑法原理，通过微量电解溶解镀层，监测电位突变区分多层镀层界面，测量精度达到仲裁级标准，可作为镀层厚度争议判定基准设备。整机搭配 Windows 配套软件，支持 50 组镀层工艺参数存储、数据统计与报表导出。

整机结构

1. 主机：蓝白配色台式金属机箱，正面印有 GCT-311 型号，配备电源开关、信号输出端子，内置高精度恒流电解电源、电位采集模块；尺寸小巧桌面摆放，整机轻量化仅 3kg。

2. 测量台：黑色立式支架，可升降调节测头高度，搭配可拆卸电解测头、电解液循环管路、样品接地夹具；标配 3 种口径密封垫圈，适配微小零件、凹槽、线材测量。

3. 控制系统：通过 USB 连接 Windows 电脑操作，所有测量、参数设置、数据存储、曲线查看均在电脑软件完成。

核心特点

1. 仲裁级超高测量精度，行业基准仪器

   基础精度 ±1%，分辨率 0.001μm，覆盖超薄贵金属镀层至厚镀铬层，测量结果符合 JIS、ASTM、ISO 国际标准，可校准 XRF 等无损测厚仪。

2. 多层镀层分层解析，支持电位曲线分析

   最多识别 5 层复合镀层（铜 / 镍 / 铬、钯镍金等）；选配银参比电极可生成电位图，精准区分半光镍、光亮镍、高硫镍各层厚度，解决多层电镀分层检测难题。

3. 电脑全智能管控，50 组工艺通道一键调取

   可预存 50 套不同镀层、基材、电解液组合参数，切换工件无需反复调试；测量超差自动红字弹窗 + 蜂鸣报警，实时监控工艺波动。

4. 8 档电解速度可调，兼顾精度与检测效率

   电解速率 1.25~250nm/s 分 8 档切换，超薄镀金选用低速保证精度，厚铬镀层选用高速缩短测量时长。

5. 多规格测头垫圈，复杂异形工件通用

   标配 φ1.7/2.4/3.4mm 三种密封垫圈，微小接插件、线材、边角凹槽、汽车小件均可定点局部测量；可选配 WT 线材专用测量台。

6. 完整数据追溯，自动生成质量统计报表

   测量数据以 CSV 格式导出，软件自动计算 CPK、PPK、均值、极差，可对接工厂 MES、QMS 质量系统，出具完整检测报告，支持选配打印机直接打印记录。

7. 电解液智能匹配提示，降低操作门槛

   输入镀层与底材材质，软件自动推荐对应专用电解液型号，避免选错试剂造成测量失效。

8. 宽电压适配，全球实验室通用

   主机支持 AC100V/110V/220V 宽电压供电，50/60Hz 自适应，电镀车间、恒温实验室均可稳定运行。

日本电测DENSOKU 电脑控制电解式膜厚计

适配镀层与基材

可测镀层

适用基材

典型应用场景

1. 汽车零部件：轮毂 Cu-Ni-Cr 多层镀层、活塞轴套防腐镀层厚度检测

2. 电子行业：连接器镀金、PCB 镀铜、端子镀锡、半导体引线贵金属薄层分析

3. 五金电镀：装饰件多层镍电位分层、镀锌钝化层、镀铬耐磨层质控

4. 珠宝首饰：金银饰品超薄贵金属镀层仲裁检测

5. 第三方检测 / 高校实验室：镀层标准比对、新材料电镀工艺研发

6. 表面处理厂来料检验、生产线在线工艺监控

标准全套配置

1. GCT-311 电解膜厚计主机（控制电源箱）

2. 立式升降测量台整套（支架、夹具、管路）

3. φ1.7/2.4/3.4mm 三种密封垫圈测头套件

4. 原厂 Windows 配套测量分析软件

5. 设备连接信号线、接地夹具、电解液收纳杯

6. 原厂操作手册、镀层标准检测工艺文档、出厂精度校准报告