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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本EME 小型台式真空搅拌脱泡机
搅拌分散:单独常压模式完成多组分材料均匀混合;
真空脱泡:密闭腔体负压环境消除内部微气泡;
真空灌装:选配针筒专用夹具,在真空状态下直接将物料灌装至注射器,隔绝空气回流,灌装后无二次气泡产生。
适配研发阶段少量试样一次性完成全套工序,无需多台设备周转,大幅节省实验时间。
电子材料:导电银浆、碳浆、导热硅胶、芯片封装环氧胶搅拌脱泡;
光学行业:UV 光学胶、屏幕贴合水胶、光刻胶试样均质处理;
新材料研发:高分子树脂、陶瓷浆料、纳米填料分散实验;
精细化工:油墨、色膏、聚氨酯浇注料小批量试样制备;
医药实验室:软膏、凝胶类药剂真空均质脱泡;
精密点胶配套:针筒预灌封胶水无气泡灌装。
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