日本 DENSOKU CT-3/CT-4 电解式膜厚计工作原理

更新时间：2026-10-22

浏览次数：7

CT-3、CT-4 电解式膜厚计，也叫库仑法膜厚计，测试原理依托法拉第电解定律，和电镀过程互为逆反应，多用于各类金属电镀层厚度定量检测，区别于涡流、荧光 X 射线等无损间接测厚设备。整套仪器由主控单元、恒流供电模块、电位检测回路、测试头、密封垫圈、电解液体系组成。

日本 DENSOKU CT-3/CT-4 电解式膜厚计工作原理

测试前，操作人员选择对应孔径的橡胶垫圈，压在待测工件镀层表面，垫圈会圈定一块面积固定的微小测试区域，电解液加注在垫圈围成的空间内，电解液配方和待测镀层金属匹配。仪器启动后，回路输出稳定恒定的直流电流，镀层金属发生阳极溶解，金属原子失去电子，变成离子进入电解液，镀层被逐层溶蚀。在镀层还没有全溶穿的时候，电位维持在稳定区间。随着溶解持续进行，镀层全消耗，底层基材暴露出来，两种金属电化学电位存在差异，回路电位会出现明显突变。仪器内部电位检测模块捕捉到这个突变信号，立刻停止计时。因为测试过程中，电流、测试面积、金属电化当量都是已知固定值，电量等于电流乘以时间，仪器依据法拉第电解公式，自动计算出该区域镀层厚度，直接在屏幕显示数值；CT-4 机型同时把时间、电位、厚度数据同步输出至电脑，可生成电位变化曲线，方便人员观察溶解过程。该设备设置多档电解速度与高灵敏模式，针对金、铬这类超薄镀层，选用低速高灵敏档位，溶解速度放缓，电位变化识别更精准，降低超薄镀层的测量偏差；对于厚层镍、锡镀层，可以选用较快电解速度，缩短单次测试时长。仪器配套标准校准片，定期校准可以抵消电极损耗、电解液老化带来的系统偏移，维持测量稳定。电解法本身属于微破坏检测，仅密封圈内部极小点位镀层被溶解，大部分工件不受影响，很多工件在单点测试后仍可继续使用。它的适用范围有明确边界，适合金属基材或非金属基材上的金属电镀层；氧化膜、有机涂层等非导电涂层，一般不适合该设备测量。多层镀层在满足电位差异条件时，也可以识别分层界面，依次测出每一层厚度。日常使用中，电解液的状态、垫圈密封效果是影响结果的关键。如果垫圈密封不严，电解液渗漏，实际电解面积变大，测出厚度会偏小；电解液长期使用后成分变化，也会改变溶解反应状态，需要定期更换。测试结束后必须及时清洗测试电极，金属盐类析出附着在电极表面，会干扰电位信号采集，造成识别不准。综合来看，CT-3 和 CT-4 本质是受控阳极溶解检测装置。依靠恒定电流溶解限定区域镀层，通过电位突变判断镀层与基材的分界，利用电解消耗电量换算镀层厚度。CT-4 增加 PC 通讯能力，方便实验室数据管理，是电镀行业管控镀层品质的定量检测仪器。

上一篇：日本 watec WAT-2400 网络摄像机工作原理
下一篇：日本 kett PQ-520 单粒水分计工作原理