描述：日本engis 大口径半导体晶圆双面研磨抛光机
EJD-910I-ALD 是日本 ENGIS 面向大口径半导体晶圆量产推出的三工位双面研磨抛光设备，适配碳化硅、硅、蓝宝石、氮化镓等各类半导体衬底平面精加工需求。设备搭载独立辊臂式三工位载片结构，搭配水冷恒温主轴系统，可维持研磨盘面温度稳定；整机采用全封闭防尘防护仓，阻隔外部粉尘进入加工区域，配套多级柔性加压控制模式，降低薄片晶圆加工过程出现的碎裂。

产品型号：EJD-910I-ALD
厂商性质：代理商
更新时间：2026-06-22
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本engis 大口径半导体晶圆双面研磨抛光机

核心参数

研磨定盘规格：910mm 大尺寸合金研磨盘，适配多尺寸大口径晶圆同步加工
工位结构：标准 3 组辊臂式载片工位，可同步装载多片衬底开展双面研磨
主轴温控：整机标配水冷循环主轴单元，运行过程持续带走主轴热量，稳定盘面温度区间
加压系统：多段气缸分级加压模式，支持低速缓降上盘控制，适配超薄脆性晶圆加工
操控系统：工业触控 PLC 操作面板，可存储多组定制工艺曲线，转速、压力、时长参数独立可调
防护结构：整机全封闭钣金防护仓，双层钢化可视观察门，阻隔车间粉尘侵入加工腔体
供电规格：三相 AC200V 工业供电，适配半导体洁净厂房标准配电环境
拓展选配：可加装晶圆实时厚度检测单元、研磨盘面自动修盘机构、自动化上下料对接模块

日本engis 大口径半导体晶圆双面研磨抛光机

适用场景

第三代半导体 SiC/GaN 晶圆量产
碳化硅功率器件衬底、氮化镓外延片双面研磨，完成晶圆减薄与镜面抛光，满足新能源、车载芯片衬底平面度指标。
硅基半导体集成电路加工
大尺寸硅片双面平整研磨，改善晶圆翘曲度，适配芯片封装前基底平面精加工工序。
LED 光学蓝宝石衬底加工
蓝宝石发光基底镜面抛光，控制衬底表面粗糙度，提升芯片发光效率与良率。
光通讯石英、光学玻璃元件
光学镜片、光纤阀片、平面窗口片高精度平面研磨，保障透光与平行度性能。
新材料实验室工艺开发
各类化合物半导体小批量试产，可快速切换研磨压力、转速工艺，对比不同加工方案成品效果。
精密液压 / 密封金属零部件
不锈钢阀片、密封垫片双面平面研磨，满足机械零部件密封平面精度要求。

使用优势

三工位辊臂载片设计，提升单批次加工产能
三组独立辊式载片臂同步运行，单次加工可容纳多片晶圆，同等占地面积下单次处理衬底数量更多，匹配大批量连续量产节拍。
水冷恒温主轴，弱化温度对平面精度的影响
主轴内部集成水循环冷却结构，研磨作业持续带走主轴运转产生的热量，盘面温度波动幅度收窄，晶圆整面均匀度表现更稳定。
分段柔性加压 + 低速缓降，减少薄片晶圆损耗
支持多阶梯压力分段调节，上盘采用伺服控制缓慢下降贴合工件，针对脆性超薄衬底可降低挤压冲击，减少加工阶段碎片损耗。
全封闭防尘加工仓，适配半导体洁净车间
整机一体化封闭外壳搭配可视钢化门，隔绝车间粉尘、漂浮杂质落入研磨区域，避免杂质划伤晶圆镜面，符合半导体无尘厂房管控标准。
丰富选配拓展模块，适配多阶段生产需求
可根据产线阶段加装厚度实时检测、盘面自动修盘机构，研发线可侧重工艺调试，量产线可加装自动化上下料实现全线联动。
大容量工艺程序存储，多品种混线切换便捷
触控系统内部可存储数十套独立加工工艺，更换不同材质、尺寸晶圆时直接调取预设程序，无需重复手动设置参数，缩短换型调试时长。
高刚性一体机架，长期量产形变幅度小
设备底座采用厚板一体焊接成型结构，机身刚性充足，长期不间断量产工况下，研磨盘同轴度、平行度可维持稳定区间，减少定期校准频次。
多类型研磨介质兼容，一机覆盖多制程
设备可搭配金刚石固定磨具、游离研磨浆料、CMP 抛光液开展加工，粗磨、精磨、镜面抛光多道工序均可在本机完成，减少产线设备投入数量。