描述：日本ikegamiseiki 精密小型试样研磨抛光机
整机小型台式一体化结构，搭载专用多规格夹具，各类棒状、片状微小试样可直接夹持研磨，省去包埋工序；配备重量抵消机构降低研磨负荷，减少软材料形变损伤；集成内置倒置显微镜，研磨全程无需拆卸试样即可实时观察截面状态；搭载单双轴倾角调节组件，可精准设定浅倾斜研磨角度。

产品型号：ISPP-1000
厂商性质：代理商
更新时间：2026-07-03
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本ikegamiseiki 精密小型试样研磨抛光机

基础核心参数

整机外形尺寸：294×284×370mm
整机净重：10kg
观测显微镜放大倍率：40～200 倍
最小研磨去除单位：2μm
倾角调节最小分度：0.02°
双向倾角最大调节范围：6°
适配棒状试样直径区间：φ2～φ12mm
适配板状试样最大尺寸：20mm 方形，厚度≤5mm
研磨盘支持双向旋转，摆动角度、速度多档可调
内置存储多组研磨工艺参数，完整留存全套运行条件

日本ikegamiseiki 精密小型试样研磨抛光机

核心功能特点

1. 小型轻量化台式机身，占用实验室空间极小2. 重量抵消低负荷研磨机构，杜绝软质试样挤压变形3. 微米级精准定深研磨控制，有效防止试样过磨、漏层4. 单轴/双轴双向精密倾角调节，可制备超浅倾斜分析截面5. 一体式内置倒置光学显微镜，研磨全过程原位实时观测6. 支持棒状、片状异形试样免树脂包埋直接夹持加工7. 全套研磨参数数字化存储，工艺可复刻、批次一致性高8. 可微调研磨盘正反转、摆动速度与摆动幅度9. 适配超微小尺寸样品精密截面制备，盲区少、精度高10. 软质金属、焊料、高分子材料低损伤无痕抛光能力11. 全程湿式冷却研磨结构，避免试样高温烧伤、氧化12. 高精度重复定位夹持结构，多次返修研磨对位精准13. 可视化微观研磨进度观测，可随时停机检查截面状态14. 兼容SEM、EBSD、金相显微多种分析试样前处理标准15. 整机低震动、高稳定性，保证超薄层结构完整保留

适用场景

1. 半导体芯片、IC封装横截面SEM观察试样制备2. 金属合金、异种焊接界面金相截面研磨抛光3. EBSD晶体取向分析浅倾斜试样精准加工4. 铜、铝、焊料、高分子软质材料低损伤磨抛5. 离子铣、截面抛光设备前置预处理工序6. 电子元器件封装层、镀层界面结构分析7. 材料实验室新品材质截面工艺对比试验8. 高校材料、微电子专业电镜试样教学制备

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