描述：德国Wassermann-dental 物料真空搅拌机
型号 171970 为德国 Wassermann-dental Wamix-Touch Injector 气动式真空搅拌机，依靠气动喷射负压发生器产生高真空，无需内置电动真空泵，适配半导体封装硅凝胶、导热膏、牙科包埋石膏、有机硅密封料脱泡均质混合。整机搭载彩色触控图标操作界面，内置大容量程序存储，可自定义转速、搅拌时长、双向预搅模式。

基础核心参数

1. 物料型号：171970 Wamix-Touch Injector 气动真空搅拌机

2. 负压发生原理：无油气动喷射负压发生器，需配套≥5bar 工业压缩空气

3. 极限绝对真空度：约 100mbar，大容量料杯快速建立真空环境

4. 搅拌转速区间：100～550r/min，智能闭环自动稳压调速

5. 搅拌计时范围：0～999 秒任意设定

6. 程序存储：可存储 30 组自定义配方，支持自定义命名一键调取

7. 搅拌模式：可编程双向预搅拌，正反转切换周期界面可调

8. 安全防护：光学溢料检测、前端液体过滤防护、IP22 整机防尘防水

9. 操作交互：图标式触控屏，程序完成声光双重提醒

10. 供电规格：AC220-240V 50/60Hz，整机功率 40W

11. 机身尺寸（壁挂）：200×310×200mm；配台式支架 210×590×300mm

12. 整机净重：7.5kg，低噪运行≤80dB (A)

13. 标配料杯：350ml 标准搅拌杯；可选 75ml 小容量料杯适配微量封装胶

14. 运行环境：5～40℃室内无尘实验室，无强腐蚀蒸汽

15. 合规认证：CE 安全规范，符合电子封装、牙科物料均质行业检测标准

德国Wassermann-dental 物料真空搅拌机

核心功能特点

1. 气动喷射快速负压，大体积膏体短时间达到极限真空，相比内置泵机型大幅缩短脱泡节拍，提升封装产线效率

2. 独立负压、搅拌双驱动回路，可单独启停搅拌，真空持续保持，中途微调物料无需重新抽真空

3. 30 组加密配方存储，多品类封装硅胶、导热膏一键切换工艺，参数固定防人为篡改，满足封装制程品质溯源

4. 双向可编程预搅拌，高低粘度硅树脂先低速预混再真空高速均质，分层、结块物料混合更均匀

5. 确认式延时破真空设计，搅拌结束不自动泄压，人工确认后再释放负压，杜绝微小气泡重新混入膏体

6. 光学溢料 + 前置双重过滤防护，高流动性封装胶不会吸入负压管路，减少内部堵塞、降低维保频次

7. 倾斜式搅拌电机结构，料杯垂直放置无干涉，单人快速取放更换，适配批量连续混料

8. 全金属主体 + 耐污喷涂外壳，硅脂、石膏残留擦拭简易，长时间封装车间使用不易腐蚀老化

9. 壁挂 / 台式双安装方案，小型封装实验室、产线质检工位灵活布置，无需大幅改造操作台

10. 德国原厂统一真空度、转速、搅拌时长出厂标定，无泡均质效果*半导体、牙科行业标准通用认可

适用场景

1. 半导体封装实验室，IC、功率器件封装硅凝胶、填充胶真空脱泡均质，消除封装空洞隐患

2. 电子导热材料研发工位，导热硅脂、导热垫片原料无泡混合，稳定导热系数一致性

3. 牙科义齿工坊，义齿包埋石膏、硅橡胶印模料真空搅拌，铸件无气孔缺陷

4. 新材料研发实验室，双组份有机硅、环氧密封料配方对比真空混料实验

5. 传感器封装车间，小型敏感元件微量封装胶小料杯精准无泡搅拌

6. 第三方电子材料检测机构，客户封装来料标准化真空均质测试，出具工艺合规记录

7. 精密光学器件装配工位，光学透明硅胶脱泡混合，避免透光气泡影响成品良率

8. 材料化工高校实验室，高粘度复合物料真空脱泡教学配套标准工业搅拌设备