描述：日本YUTAKA 半导体减压安全喷射真空发生器
本设备为日本 YUTAKA CROWN 专为半导体高纯工况打造的内置减压型喷射真空发生器，依托氮气驱动喷射流体原理生成稳定负压，阀体集成一体式高压缓冲减压结构，可缓冲前端高压气源，降低后端管路承压风险。整机采用无滑动部件无油无水设计，全部金属构件经超声波脱脂深度清洗，内部无油脂、积水滞留死角，满足电子行业高洁净生产标准。

产品型号：RVG-10
厂商性质：代理商
更新时间：2026-07-16
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本YUTAKA 半导体减压安全喷射真空发生器

基础核心参数

发生原理：高纯氮气驱动喷射式流体压差生成负压，内置一体式减压缓冲机构
标准型号：RVG-10（自带减压模块安全款）
极限负压能力：≤-90kPaG
驱动气源介质：工业高纯氮气
驱动输入压力区间：0.1~1.0MPaG
减压入口耐受高压：最高 22.2MPaG
排气峰值压力控制：≤0.6MPaG
整机泄漏标准：1×10⁻⁹Pa・m³/s・He（真空氦检法）
阀体主体材质：全奥氏体不锈钢耐腐蚀材质
管路接口规格：1/4VCR 金属垫片密封接头
内部结构：无滑动运动件、全程禁油禁水
适用洁净等级：半导体无尘车间通用洁净标准
适用环境温度：15℃～30℃
适用环境湿度：30%～70% RH 无凝露
标配组件：RVG-10 真空发生器阀体、VCR 配套金属垫片、出厂氦检漏精度溯源检测证书、双语半导体特气运维操作说明书、阀体流道专用无尘清洁耗材

日本YUTAKA 半导体减压安全喷射真空发生器

核心功能特点

一体集成内置减压机构，前端高压氮气进入阀体自动缓冲降压，避免后端负压管路承受高压冲击，保护柜体管路配件。
喷射微孔精密加工工艺，同等驱动气压下可稳定实现高负压抽吸，废气抽取效率稳定，适配气瓶置换、残余废气排空工况。
废气稀释安全设计，抽取的有害废气会被大量驱动氮气混合稀释后排出，降低管路废气浓度，提升车间特气作业安全系数。
全不锈钢无油无水洁净构造，无润滑油脂、无活动摩擦部件，不会产生粉尘、油污污染高纯特气回路，适配晶圆严苛洁净制程。
极低氦泄漏密封标准，金属 VCR 垫片硬密封无橡胶密封圈老化漏气隐患，长期运行管路泄漏量可控，保障特气系统密封性。
阀体结构极简无易损零件，故障点少，长期连续抽吸作业不易停机，减少半导体产线停工检修频次。
小型化紧凑阀体尺寸，可直接内嵌安装于标准气瓶柜体内部，无需额外预留大面积安装空间，柜体改造适配简单。
单气源单一氮气驱动，无需外接真空机组、真空泵，简化厂区负压管路配套布局，降低整套特气系统采购成本。
耐酸碱腐蚀不锈钢阀体，适配各类微量腐蚀性残余特气抽吸，长期使用阀体内部不会锈蚀堵塞流道。
完整半导体洁净制程台账配套归档，负压工况、驱动气压、运行时序统一记录，长期管控管路泄漏、废气堆积车间安全隐患。
流道积尘、压力异常工况易排查，配套清洁耗材可快速拆解吹扫，避免批量气瓶置换作业抽吸效率下降。

适用场景

半导体晶圆工厂：各类特气气瓶柜残余废气置换、气瓶更换前管路负压排空抽吸。
电子洁净车间：腐蚀性特种气体管路通风、微量残余有害气体安全稀释排放。
实验室高纯气体管路：精密实验气瓶、小型气体柜体负压置换洁净处理。
光伏、面板制造产线：特种工艺气瓶配套负压抽吸系统集成配套阀体。
特气设备集成商、半导体第三方检测机构管路密封性、负压抽吸标准比对验收。

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