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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本SANYOSEIKO 回流润湿实时高温分析装置
工作原理:红外卤素辐射加热试样,氮气置换腔体烟气,双视角相机同步记录高温熔融形貌,可编程温控模拟回流工艺,图像测算润湿数据
完整型号区分
SK-5000:标准款,最高 400℃,氮气气氛,适配 SMT 锡膏回流观测
SK-8000:高温款,最高 800℃,适配钎焊、浆料烧结观测
温控区间:室温~400℃,支持高速升温、恒温冷却、氮气急冷
加热结构:上下红外卤素辐射加热 + 底部传导加热,镀金反射腔体,受热均匀
样品载台:方形载台,支持 360° 旋转,适配微小封装元件试样
气氛系统:双通道气体控制,空气、氮气可切换,支持实时测温
安全保护:超温保护、压力异常保护、硬件急停四重停机报警
成像配置:双路彩色相机,俯视 + 侧视同步拍摄,光学连续变焦
照明光源:双路光纤同轴卤素照明,消除反光阴影
程序控制:PID 闭环控温,可存储 127 段温区程序,温曲线与录像同步绑定
图像功能:液晶分屏显示,支持录像录制、尺寸测量、画面剪辑水印
整机结构:一体式落地柜体,带减震移动脚轮
供电规格:交流工业市电供电
使用环境:实验室常温环境,无尘无腐蚀、无凝露工况
双视角同步成像,俯视侧视同时观测,完整还原焊点熔融润湿变化
精准多段程序升温,复刻量产回流焊工艺,实验一致性高
氮气气氛除烟防遮挡,全程画面清晰无畸变,适合长时间观测
镀金均匀加热腔体,试样受热均衡,实验误差小、重复性好
本机自带图像测量功能,可直接测算润湿角度、空洞、铺展面积
支持关键温区自动录像,快速定位焊接缺陷成因
多重安全防护,超温、压力异常自动停机保护设备试样
易损件前置快拆结构,维护简单、停机时间短
SMT 锡膏研发:锡膏熔融、润湿、空洞、助焊剂挥发性能验证
电子封装工艺:微小元件、精密焊点回流缺陷机理分析
辅料测试:导电浆料、低温焊片高温流变、固化观测
助焊剂评测:活性温度、发烟量、高温残渣对比筛选
实验室研发比对、焊材新品验收检测
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