μ‑X360s 是日本 Pulstec 推出的便携式无损残余应力检测设备，主打小型轻量化、快速检测、现场原位测试，广泛用于金属工件热处理、焊接、机加工、喷丸等工艺后的表面残余应力检测，同时可检测半峰宽、残余奥氏体含量等材料参数。设备无需复杂调试、无需水冷，适配实验室和工厂现场使用，操作简单、稳定性高。
工作原理
设备依托X 射线晶体衍射原理，采用行业主流的 cosα 检测算法，和传统老式应力检测仪原理区别明显，检测流程更简单。
金属工件内部由规则晶体结构组成，工件在加工、受力后会产生残余应力，导致金属晶体的晶面间距发生微小拉伸或压缩变化。设备发射固定角度的低能量 X 射线照射工件表层晶体，射线穿透表层后发生衍射，形成完整的圆形衍射环。
无应力状态下，衍射环是标准正圆；工件存在残余应力时，晶面间距改变，衍射环会出现均匀形变、偏移。设备搭载高精度二维探测器，一次性完整捕捉 360° 衍射环全貌，自动采集数百组衍射数据，对比标准无应力状态，通过内置算法精准换算出工件表面的拉应力、压应力数值。
传统设备需要多次调整射线角度、反复采集数据，检测慢、误差大；该机型单次曝光即可完成全部数据采集，无机械运动部件干扰，有效避免位移偏差，检测结果更稳定。同时可通过衍射环数据，同步分析金属晶粒状态、残余奥氏体含量、加工硬化程度等辅助参数。
核心特点
检测速度快、效率高无需反复调节角度，单测点检测仅需几十秒，支持大批量工件快速抽检，适配生产线日常质检需求。 机身便携，适配复杂工况整机体积小、重量轻，可手持或搭配支架使用，不受场地限制。能够检测齿轮齿面、管道内壁、焊缝曲面、狭小边角等常规设备无法触及的异形、狭小测点。 结构简单，免维护设计摒弃传统设备的复杂测角机械结构，无运动磨损部件；采用风冷散热，无需外接冷却水系统，现场作业更加便捷，故障率更低。 检测精度高、重复性好单次检测可采集数百组衍射数据拟合计算，有效抵消金属晶粒不均带来的检测误差，数据稳定性强，满足科研实验与工业质检标准。 无损检测，适配成品工件全程非接触无损检测，不会划伤、损坏工件表面，可直接对成品零部件、精密工件开展检测。 功能全面，一机多用除残余应力外，可同步输出半峰宽、残余奥氏体比例、晶粒畸变等数据，兼顾工艺优化、失效分析、材料研发多种用途。 操作简单，适配现场作业搭载可视化激光定位与高清观察窗口，精准锁定检测点位；智能化软件自动计算、生成数据报告，新手可快速上手操作。 安全节能，适用性广采用低剂量 X 射线设计，辐射风险低，作业安全性高；支持常规市电供电，可搭配移动电源，满足车间、户外多种作业场景。
适用场景
主要用于钢铁、合金、铝材等金属零部件检测，覆盖焊接焊缝、热处理工件、齿轮轴承、曲轴、弹簧、精密机加工件、喷丸强化构件等，适用于工厂工艺管控、质量验收、高校科研、材料失效分析等场景。
使用小提示
工件表面的油漆、锈蚀、氧化皮、粗糙毛刺会遮挡衍射信号，检测前需简单打磨清洁表面，可保障检测数据精准稳定。
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产品分类 / PRODUCT
更新时间：2026-08-14 
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