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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本丸井MARUTO 低速精密研磨抛光机
工作原理:独立控制箱输出可调转速驱动研磨盘低速平稳旋转,配合抛光液、抛光垫对试样表面轻柔研磨;低转速弱化切削应力,避免软金属形变、单晶解理碎裂,搭配夹具固定各类异形试样,计时管控研磨流程,完整记录转速、时长工艺数据,产出无划痕平整镜面试样。
完整型号区分
ML-182SL:标准低速款,0~100rpm 通用软质 / 脆性材料抛光
ML-182:基础中速通用研磨机,适用于常规硬质金属金相制样
驱动电机:单相 100V 120W 驱动电机
研磨盘转速:0~100rpm(50Hz 工况)无级连续可调
研磨盘尺寸:Φ200mm 平面研磨盘面
适配试样尺寸:Φ1mm~Φ100mm 片状、块状试样
机身尺寸重量
研磨主机:340×420×305mm,自重 27kg
调速控制箱:200×230×210mm,自重 4kg
结构设计:主机 + 电控箱分体分离,电控独立调速、计时设定
供水配套:可外接循环冷却供水系统,持续供给抛光润滑液
使用环境:恒温无尘理化实验室,无强腐蚀酸碱挥发工况
0~100rpm 超低速区间,研磨应力极低,纯铝、焊料、铜等软金属不会产生挤压变形、划痕
适配 GaAs、磷化镓等脆性单晶材料,有效抑制解理崩边,完整保留原始晶体界面结构
Φ200 大研磨盘面,可同时放置多块试样,批量制样效率更高,大小尺寸试样通用
分体独立电控箱,转速数字可视化调节,搭配定时功能,标准化统一研磨工艺
盘面加工精度高、低径向跳动,整机运行震动微弱,镜面平整度优异,满足 SEM、EPMA 高分辨分析要求
拓展配件丰富,多角度研磨夹具、真空吸附治具、光纤端面专用工装均可选配
适配多类型耗材,金刚石磨盘、丝绒抛光布、氧化铝抛光垫自由更换,粗磨、精抛一站式完成
分体式机身占地灵活,可搭配循环供水系统实现长时间无人值守连续研磨作业
半导体电子行业:硅片、砷化镓、磷化镓单晶衬底无损伤镜面抛光
金属材料实验室:纯铝、纯铜、低温焊料等软合金金相试样制备
光学光纤领域:光纤端面、光学玻璃薄片高精度平整研磨
矿物地质研究:岩石、矿石薄片低应力制样,保留原始矿物解理形貌
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