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日本SAIKASI 手自一体金相精密切割机

描述：日本SAIKASI 手自一体金相精密切割机
本设备为 SAIKASI 赛卡司FQGAC-1台式手自一体金相精密切割机，面向微小薄片、半导体晶圆、陶瓷、软合金、电子元器件金相制样开发，支持**手动进给、伺服自动进给双操作模式自由切换，兼顾现场快速抽检与标准化批量制样。整机配备全透明密闭防尘护罩，内置循环冷却系统持续喷淋切削液，大幅降低切割热应力，杜绝试样崩角、灼伤、变形；伺服无极调速进给。

  • 产品型号：FQGAC-1
  • 厂商性质：代理商
  • 更新时间：2026-07-17
  • 访问量：86
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本SAIKASI 手自一体金相精密切割机

基础核心参数

  1. 工作原理：高速主轴驱动超薄切割砂轮旋转切削试样，手动摇轮 / 伺服自动两种进给方式控制进给速率，循环切削液持续降温带走切削热，透明护罩阻隔粉尘飞溅；设备存储多套切割工艺参数，完整记录进给速度、切割时长，完成微小薄片、硬质脆性试样低损伤切片制备。

  2. 完整型号区分

    • FQGAC-1：台式手自一体基础款，实验室小型试样通用

    • FQGAC-2 系列：全自动大屏三轴机型，大工件批量自动化切割

    • FQGAC-3 系列：立式重型切割机，大型锻件、厚板材重载裁切

  3. 主轴功率：1.1kW 变频主轴电机

  4. 主轴空载转速：0~3000rpm 无级可调

  5. 进给系统：手动摇轮 + 伺服自动双模式，自动进给 0.01~2mm/min 可调

  6. 适配砂轮：Φ100/120mm 超薄树脂切割砂轮，厚度 0.3~1.0mm

  7. 最大夹持试样：宽度 50mm，厚度 30mm 薄片、块状试样通用

  8. 冷却系统：内置循环水箱 + 增压喷淋，持续供给切削冷却润滑液

  9. 安全配置：透明全封闭防护盖、顶部急停按钮、开盖断电联锁保护

  10. 控制界面：液晶触控面板，存储 10 组自定义切割工艺程序

  11. 整机尺寸重量：449×399×305mm，整机约 32kg 台式紧凑机身

  12. 供电规格：单相 AC220V 市电供电

  13. 使用环境：恒温无尘理化实验室，无强腐蚀酸碱挥发工况

日本SAIKASI 手自一体金相精密切割机

核心功能特点

  1. 手自双操作模式，少量试样手动快速裁切，批量试样调用自动程序标准化制样，兼顾效率与灵活度

  2. 超薄砂轮搭配低速伺服进给，切割应力极低，半导体、陶瓷、软铝等易崩裂材料无破损切面

  3. 全透明密闭防护腔体，切削粉尘、冷却液不外溢，实验室整洁易清洁，开盖自动断电保障操作安全

  4. 内置大容量循环冷却系统，持续喷淋降温，杜绝试样高温氧化、组织灼伤，保障金相观察原始形貌

  5. 液晶面板可存储多套切割工艺，不同材质试样一键调取统一参数，实验平行性、重复性优异

  6. 多规格快装夹持治具，薄片、圆柱、异形微小工件快速锁紧，无需繁琐工装拆装

  7. 变频主轴无极调速，硬质陶瓷调高转速、软金属调低转速，适配各类材料切割需求

  8. 小型台式轻量化机身，台面占用空间小，高校、研发实验室多台并联摆放不拥挤

适用场景

  1. 半导体电子行业：硅片、陶瓷基板、芯片封装微小元件金相取样切片

  2. 新材料实验室：纯铝、铜、焊料等软合金薄片低损伤金相制样

  3. 陶瓷矿物领域：脆性陶瓷、矿石薄片无崩边裁切，保留原始晶体结构

  4. 高校材料院系：教学实验、课题研发微小试样标准化金相制备

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