描述：日本daido 自转公转离心式软膏搅拌机
本设备为日本 DAIDO 大同化工 KNF-250 自转公转离心式软膏搅拌机，依靠行星式自转公转离心作用完成膏体混合与脱泡，无需搅拌桨，可实现药膏、乳膏、化妆品基质均匀混炼，有效减少成品内部气泡。搭载全自由平衡系统，样品放置无需人工配重，容器任意角度安放即可启动运转。

基础核心参数

1. 工作原理：公转产生离心力，同步驱动容器自转，依靠流体剪切作用完成膏体混合、气泡分离；设备存储转速、时长等参数，导出报表用于膏体调配工艺复盘。

2. 处理容量：10g～250g

3. 公转转速：100～2000rpm 无级可调

4. 自转比例：约公转转速 40%

5. 程序存储：10 组混合配方记忆

6. 定时区间：1 秒～9 分 59 秒

7. 夹持结构：Free-Cup 免定位安放、环抱式软管夹具

8. 平衡系统：全自由自动平衡，无需配重块

9. 机身特性：外壳可水洗，低噪音运行

10. 使用环境：医院药房、制剂实验室、化妆品研发工作室

日本daido 自转公转离心式软膏搅拌机

核心功能特点

1. 行星自转公转混合，无搅拌构件，避免膏体污染，同时实现脱泡均质。

2. 自动平衡系统，试样随意摆放，省去配重调试，大幅提升作业效率。

3. 容器无需定向对位，360° 自由放置，换样操作简单便捷。

4. 环抱式夹具兼容软管与硬质样品杯，一机适配多种包装试样。

5. 多组工艺存储，不同配方一键调用，保障批次之间混合条件统一。

6. 转速连续可调，适配粘稠药膏、轻薄乳液等不同粘度物料。

7. 机身表面支持水洗清洁，便于洁净环境日常维护消杀。

8. 运行平稳，配套减震脚垫，工作震动小，降低噪音干扰。

9. 短时间即可完成混合，减少膏体长时间搅拌带来的组分变化风险。

10. 完整调配台账留存，混合工艺记录可回溯，制剂研发项目验收可直接调取管控记录。

适用场景

1. 医院药房行业：处方软膏、外用乳膏批量调配均质脱泡。

2. 化妆品研发工位：护肤膏霜、基质试样小批量配方调试。

3. 生物制剂实验室：外用凝胶、药用基质混合工艺摸索。

4. 调配加工试制：各类膏状物料无气泡混匀，优化成品外观。

5. 第三方配方研发机构：参照规范开展膏体试样对比试验。

6. 医药实训实验室，软膏离心混合工艺配套设备。