描述：日本kyoritsu-seiki 自转公转搅拌脱泡机
本设备为日本 KYORITSU-SEIKI 共立精机 HM-2500WV 真空式自转公转搅拌脱泡机，依靠行星式自转公转运动实现物料对流混合，搭配内置真空系统，高效去除膏体、浆料内部微小气泡。
采用双轴独立控制架构，自转、公转转速比例自由调节，适配不同粘度物料；搭载大容量腔体，支持双容器同步处理。

基础核心参数

1. 工作原理：公转产生离心力促使物料下压，同步容器自转形成流体对流，配合真空负压剥离物料内部气泡；设备存储转速、真空度、时长等参数，导出报表用于浆料制备工艺复盘。

2. 处理容量：2500ml × 2，单次总处理量 5000ml

3. 控制模式：双轴独立控制

4. 公转转速：100～1000min⁻¹

5. 自转转速：公转转速 10%～90% 连续可调

6. 附加功能：内置真空脱泡单元

7. 定时范围：1 秒～99 分 59 秒

8. 设备形态：独立落地式，标配移动脚轮

9. 整机尺寸：宽 1250 × 深 1010 × 高 1225mm

10. 整机重量：1300kg

11. 供电规格：AC200V 三相

12. 使用环境：5～35℃，湿度 35～85% RH 无凝露，电子材料车间、胶粘剂研发实验室

日本kyoritsu-seiki 自转公转搅拌脱泡机

核心功能特点

1. 双轴自由配比调控，针对高粘度树脂、导电浆料优化混合效果。

2. 集成真空系统，负压环境高效剥离微气泡，降低成品孔隙缺陷。

3. 大容量腔体，适合中试与小规模量产，提升制备效率。

4. 无桨叶行星混合，避免异物混入，适配高纯电子化学品。

5. 多组工艺程序保存，切换物料直接调用，保障批次一致性。

6. 触控式操作界面，参数直观设定，新人快速上手调试。

7. 落地式机架搭配脚轮，便于工位移动与设备定位。

8. 多重安全联锁，舱门开启自动停机，规避操作风险。

9. 运行工况稳定，适合长时间不间断连续制备作业。

10. 完整制备台账留存，混合工艺记录可回溯，电子浆料项目验收可直接调取工序管控记录。

适用场景

1. 半导体电子行业：导电银浆、绝缘树脂、底部填充胶混合脱泡。

2. 胶粘剂工位：环氧体系、有机硅密封胶、双组份树脂均质制备。

3. 新材料研发：陶瓷浆料、导热填料复合物试样调配。

4. 光学材料领域：光学树脂、封装浆料脱泡混合工艺开发。

5. 电池材料实验室：电极浆料小批量混合、气泡去除试验。

6. 高校材料实训实验室，真空行星混合工艺配套设备。