描述：日本techvision 半导体晶圆划片贴膜设备
FM‑3343、FM‑903S、FM‑6648、FM‑6643 为 techvision 系列半自动晶圆贴片机，属于半导体晶圆后道工艺设备。人工完成晶圆与料框上下料，贴膜、卷带、裁切、废膜剥离全部自动运行，支持普通划片膜、UV 膜、预切胶带、DAF 膜，适配晶圆切割、背面研磨工艺。

核心参数

• 型号覆盖：FM‑3343、FM‑903S、FM‑6648、FM‑6643

• FM‑903S：最大处理 8 英寸晶圆，桌面式机型

• FM‑3343：最大处理 12 英寸晶圆，电机驱动压膜辊

• FM‑6648：最大处理 8 英寸晶圆，兼容普通胶带、预切胶带、DAF

• FM‑6643：最大处理 12 英寸晶圆，兼容普通胶带、预切胶带、DAF

• 操作模式：半自动，人工上下料，工艺流程自动执行

• 支持膜材：划片蓝膜、UV 膜、预切胶带、DAF 膜

• 工艺调节：贴膜压力可调，贴膜速度可调，参数数值化存储

• 可选配置：卡盘加热器、静电消除器、非接触载台组件

• 执行流程：贴膜、卷带、圆周裁切、废膜剥离自动完成

• 工作环境：半导体洁净车间工况

• 标配配件：设备主机、操作说明书、耗材安装套件

• 选配配件：加热器单元、静电消除组件、溯源校准证书

日本techvision 半导体晶圆划片贴膜设备

核心功能特点

1. 半自动作业模式，操作人员仅负责晶圆、框架上下料，贴膜整套流程自动完成，降低人工操作对贴片品质的影响。

2. 压力、贴膜速度可数字化设置保存，不同批次工艺条件统一，重复贴片品质稳定。

3. FM‑6648、FM‑6643 可兼容普通胶带、预切胶带、DAF 膜，一机适配多种工艺需求，设备通用性强。

4. 电机驱动压膜辊结构，实现低张力贴装，减少晶圆碎片、气泡产生，贴片良率高。

5. 自带自动裁切、废膜卷收剥离功能，无需人工裁膜，简化车间作业流程。

6. 可选配加热台、静电消除模块，适配研磨工艺、易产生静电的薄晶圆作业场景。

7. 机型区分 8 英寸、12 英寸规格，桌面机型与落地机型可选，匹配不同产线空间条件。

8. 触摸屏操作界面，工艺参数直观查看，上手简单，无需熟练作业人员即可稳定运行。

适用场景

1. 半导体晶圆切割工艺，晶圆表面划片膜贴装工序。

2. 晶圆背面研磨 BG 工艺，背膜贴装作业。

3. DAF 膜贴装，预切胶带贴装工艺制程。

4. 8 英寸、12 英寸硅片、化合物半导体晶圆贴片作业。

5. 半导体实验室、研发小批量试样、中试产线使用。

6. LED、分立器件、功率器件晶圆贴膜生产。

7. 需要切换多种膜材，多规格晶圆交替生产的工况。

8. 设备改造、产线扩充，引入半自动贴片工艺的项目。