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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本电测densoku 荧光 X 射线镀层膜厚仪
设备型号：EX‑851
检测原理：能量色散荧光 X 射线
工作台行程：X200mm×Y200mm×Z90mm
定位重复精度：±1μm
工件最大高度：90mm
工作台最大承重：1kg
射线管规格：50kV 微焦点钨靶 X 射线管
探测器：比例计数管
准直器配置：5 组标准规格可自动切换，最小 0.1mm
相机配置：彩色 CCD 自动对焦观测相机
镀层测量层数：支持单层、双层、三层镀层同时测定
数据功能：多点位坐标存储，自动循环测量，报告导出
整机外形重量：W740×D530×H660mm，85kg
供电规格：AC100‑240V，50/60Hz
工作环境：10‑35℃，湿度 20‑80% RH 无冷凝
标配配件：设备主机、校准标准片、操作说明书
选配配件：特殊孔径准直器、专用数据管理软件
电动工作台可录入多个测量坐标，设备自动移动依次完成多点检测，减少人工对位操作。
自动对焦彩色视觉观测，直观观察被测位置，微小焊点、局部镀层也可精准定位。
多组准直器自动切换，兼顾微小测点与大面积工件，适配多样零部件。
可同时解析多层镀层厚度，也可测定合金镀层成分占比，满足复杂电镀样品检测。
双重滤波结构，优化光谱信号，提升镀层薄厚区间的测量稳定性。
点位程序可保存，同种产品直接调用，换产调试便捷，适合批量样品检测。
无损检测模式，样品无需切割研磨，工件完成检测后可继续流转使用。
自带设备自诊断，可查看射线管使用时长，便于开展预防性维护。
电子元器件制造，连接器、接插件镀层厚度批量检测。
五金电镀行业，零部件不同区域镀层均匀性评价。
半导体零部件，各类金属镀膜厚度品质管控。
表面处理研发实验室，电镀工艺配方对比试验。
来料检验工位，外购零部件镀层指标入厂复核。
第三方检测机构，金属镀层膜厚委托检测业务。
高校材料相关专业，表面镀层课题实验测试。
需要对工件多个位置自动完成镀层厚度无损测定的各类工业及科研项目。
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