核心参数

1. 设备型号：EX‑851

2. 测量原理：X 射线荧光分析法，顶部垂直照射，正比计数器探测

3. X 射线源：油浸微型微焦点 X 射线管，钨靶

4. 观测单元：彩色 CCD 相机，具备自动对焦功能，搭配激光定位指示器

5. 载物台：电动移动工作台，台面 200×200mm；被测工件最大高度 90mm，最大承重 1kg

6. 准直器：内置多规格准直器，支持微小区域测量

7. 滤光结构：双滤光片自动切换，适配不同镀层材质

8. 测量模式：手动单点测量、程序式多点自动测量，不同测点可分配独立校准曲线

9. 安全机制：仓门联锁，舱门开启自动切断 X 射线输出；整机自诊断功能

   10. 软件功能：坐标存储、批量数据记录、报告生成、数据导出

   11. 供电：AC220V 工业交流供电

   12. 整机尺寸重量：740×530×660mm

   13. 工作环境：实验室室内，温度 0‑40℃，无冷凝

   14. 标配配件：EX‑851 主机、标准校准片、操作说明书

   15. 选配配件：特殊规格准直器套件、外置打印机、计量校准证书套件

日本三高sanko 电镀工艺品质管控膜厚计

核心功能特点

1. 搭载自动对焦彩色观测相机，配合激光定位，样品放置完成后设备自动完成对焦定位，减少人工调焦操作，提升检测效率。

2. 非破坏检测方式，检测过程不损伤工件表面，样品可以继续流转使用，适合贵重零部件、电子元器件检验。

3. 电动可编程载物平台，可保存多组测量坐标，执行批量自动检测，不同测点能够调用对应的校准曲线，满足多规格镀层工件检测需求。

4. 双滤光片自动切换，根据被测材质自动匹配滤光条件，降低光谱干扰，保障不同镀层材质的测量稳定性。

5. 配备多种尺寸准直器，可选择极小测量光斑，针对焊点、局部镀层等微小区域开展膜厚检测。

6. 配套软件可存储大量测试记录，直接生成检测报告，便于电镀工艺调试、成品出厂品质追溯。

7. 台式一体化整机，放置于质检实验室台面即可，操作流程简洁，兼顾研发工艺开发与工厂批量抽检。

适用场景

1. 电镀加工厂，各类金属镀层厚度检测，电镀工艺参数调试、成品抽检。

2. 电子零部件行业，连接器、半导体元器件局部镀层厚度评估。

3. 精密五金行业，工件表面镀层来料检验，把控镀层均匀性。

4. 材料实验室，镀层工艺开发，不同工艺条件下膜层性能对比。

5. 需要对金属镀层开展无损膜厚检测，支持多点位批量测量的质检、研发工位。