欢迎来到津越工业设备(武汉)有限公司！

18771980172

产品展示/ PRODUCTS PLAY

我的位置：首页  >  产品展示  >  分析仪器  >  分析仪  >  日本justem 桌面式晶圆厚度测量仪

产品分类 / PRODUCT

查看全部产品

相关文章 / ARTICLE

日本 New Cosmos 新宇宙 XG‑100H 便携式氢气分析仪 技术解析2026-08-17
日本 pulstec μ‑X360s 便携式 X 射线残余应力分析仪 核心特点2026-08-14
日本 tanaka RX‑460SH 能量色散 X 射线荧光硫分析仪 维护规范2026-08-12
日本 kett 凯特 AN‑820 成分分析仪维护规范2026-08-10
日本 NITTOSEIKO 日东精工 FIA‑300P 流动注射总磷分析仪操作使用2026-08-04

日本justem 桌面式晶圆厚度测量仪

描述：日本justem 桌面式晶圆厚度测量仪
桌面分体式晶圆厚度测量设备，分为控制主机与测量工作台两部分，依靠气压机构完成样品定位检测。无需损伤样品，完成半导体晶片类试样的厚度测定，设备体积小巧，放置实验台面即可使用，多用于半导体研发实验室、工艺试样检测工作。

  • 产品型号：STM 05
  • 厂商性质：代理商
  • 更新时间：2026-08-26
  • 访问量：16
产品咨询 联系我们
产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本justem 桌面式晶圆厚度测量仪

核心参数

  • 产品型号：STM 05

  • 产品类型：桌面式晶圆厚度测量装置

  • 检测方式：气压式非接触测量

  • 工作台形式：分体式样品载台

  • 主机配置：双气压压力表、调节旋钮、数显模块

  • 适配试样：标准规格晶圆、薄片晶片试样

  • 气源条件：外接洁净压缩空气

  • 外形尺寸：主机 W240×D280×H340mm；载台 W220×D220×H210mm

  • 整机重量：主机 14kg，载台 9kg

  • 工作环境：温度 18‑28℃，湿度 20‑70% RH，无粉尘震动

日本justem 桌面式晶圆厚度测量仪

功能特点

  1. 主机与测量台分体设计，摆放灵活，适配实验台面。

  2. 气压驱动检测机构，不对晶片表面造成划伤损伤。

  3. 双压力表直观显示气压状态，旋钮可调节工作气压。

  4. 数显模块直接输出厚度测量结果，读数直观。

  5. 载台定位牢靠，晶圆放置对位简单便捷。

  6. 台式小型结构，不需要占用大量实验室空间。

  7. 适合研发阶段小批量晶片样品厚度检测。

  8. 运行稳定，可重复完成多次测量作业。

  9. 维护简单，工作台可直接清洁处理。

  10. 适配半导体工艺前期试样评估检测。

适用场景

  1. 半导体实验室硅晶圆样品厚度检测。

  2. 新材料研发各类薄片晶片试样厚度测定。

  3. 高校半导体相关课题实验样品检测。

  4. 工艺研发阶段，小批量晶圆试样筛查。

  5. 半导体材料实验室来料厚度复检。

  6. 科研院所晶片试样的厚度一致性测试。

  7. 半导体工艺改良，试样对比检测工作。

  8. 小型研发产线，桌面离线检测工位使用。


留言询价/ MESSAGE INQUIRY

留言框

  • 产品：

  • 您的单位：

  • 您的姓名：

  • 联系电话：

  • 常用邮箱：

  • 省份：

  • 详细地址：

  • 补充说明：

  • 验证码：

    请输入计算结果（填写阿拉伯数字），如：三加四=7

拿起手机扫一扫
地址：湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道特1号国际企业中心三期3栋3层07号F394
邮箱：18771980172@163.com
联系人：李经理

Copyright © 2026津越工业设备(武汉)有限公司 All Rights Reserved    备案号：鄂ICP备2026021557号-1

技术支持：化工仪器网    管理登录    sitemap.xml