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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本堀场horiba 非接触化学药液浓度计
核心参数
产品型号:CS‑900
测量原理:紫外‑可见吸收光谱法,温度补偿多元分析算法
适配管路:3/4 英寸、1 英寸 PFA 管路,禁止防静电 PFA 管
药液温度:20‑80℃高温药液可直接测量HORIBA
测量周期:3 秒,内置 16 次移动平均滤波降噪HORIBA
测量重复性:H₂O₂ ±0.10%;NH₃ ±0.05%(随药液规格变化)
样品压力:≤0.2MPa (G),压力波动≤0.02MPa
供电规格:DC24V,整机功耗约 30W
输出接口:4‑20mA 模拟输出、RS‑232C、并行 I/O 接口
显示单元尺寸:96×135×96mm,重量约 0.9kg,面板嵌入式安装
传感单元尺寸:238×135×190mm,重量约 2.9kg
光源寿命:LED 光源设计使用寿命 5 年
日本堀场horiba 非接触化学药液浓度计
功能特点
夹装式非接触测量,传感部件不接触化学药液,消除腐蚀、析出污染风险,无接触耗材。
一体化传感单元,光源分光组件内置传感器,无需光纤,布线简单,适配设备狭小空间布局。
支持 80℃高温药液直接检测,无需配套冷却装置,简化产线管路改造。
温度补偿多元解析算法,抵消温度波动、流体气泡带来干扰,保证混合药液测量稳定性。
无需切断原有管路即可完成夹持安装,缩短产线停机改造时长,现场部署便捷。
LED 光源使用寿命长,5 年周期内无需频繁更换光源组件,降低长期运维成本。
3 秒快速测量,搭配移动平均滤波,抑制流体扰动造成的数据跳动,输出稳定浓度数值。
面板式显示单元,支持机柜嵌入式安装,适配半导体设备控制柜布局。
多类型信号输出,模拟、数字接口齐全,可直接对接 PLC、产线主控系统,实现闭环工艺控制。
满足半导体车间工况,支持设备 24 小时不间断连续运行,适配晶圆产线长时间生产。
适用场景
半导体晶圆清洗工序,SC‑1、SC‑1 清洗混合药液在线浓度实时监控。
蚀刻工艺车间,磷酸、硝酸等各类蚀刻药液浓度持续监测管控。
TMAH 光刻显影工序,显影药液浓度监测,稳定光刻显影工艺效果。
面板、光伏湿法槽体,氨水混合药液浓度在线检测。
半导体设备集成配套,机台内置式药液浓度监测模块集成。
高纯湿化学品生产,循环管路内化学药液非侵入式浓度检测。
新材料湿法处理工艺,各类高纯腐蚀、清洗药液浓度监控。
科研实验室,高温混合化学药液连续浓度采集实验。
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