描述：小野测器静电电容式非接触测厚仪，为 CL‑5610 系列升级后继机型，属于电学式精密测厚设备，**不属于光学仪器**株式会社 ...。采用电容传感原理，无接触测量避免工件损伤，运算周期 10ms，适配高速产线多点检测。标配支持导体、半导体检测，选配 CL‑0740 可测量绝缘薄膜。搭载 4.3 英寸触控彩屏，支持温度补偿，可扩展以太网通讯实现数据采集与远程监控。广泛用于半导体晶圆

小野测器静电电容式非接触测厚仪(CL‑7100)

小野测器静电电容式非接触测厚仪产品概述

CL‑7100 静电电容式非接触测厚仪，接替 CL‑5610 系列，强化测量精度与响应速度，面向半导体、新能源 EV、二次电池行业做厚度品质管控。依靠静电电容原理完成测量，不采用光学、激光方式，非接触测量不会划伤、挤压待测样品，既可以用于实验室离线测试，也可集成至自动化产线做连续在线检测株式会社 ...。

核心优势

1. 高精度高速响应测量精度 ±0.05~±0.12% FS（随配套传感器变化），运算周期缩短至 10ms，支持高速产线多点连续测量，保障检测效率与数据重复性NIHON DENK...。

2. 温度补偿，数据可联网（选配）可接入 PT‑100 温度传感器同步采集温度，补偿温漂带来的测量偏差；选配以太网模块，实现数据集中采集、远程监控，对接工厂 MES 系统株式会社 ...。

3. 触控 + 实体按键双操作4.3 英寸彩色触控液晶屏，单屏同时显示 4 组测量参数；保留实体按键，佩戴手套也能操作，适配工业现场使用习惯Ono Sokki。

4. 材质覆盖灵活，选件拓展能力强出厂标配测量导体、半导体；加装 CL‑0740 绝缘体测量选件，即可检测锂电池隔膜、绝缘薄膜等非金属试样；另有高分辨率、模拟输出、比较输出等功能选件，按需配置株式会社 ...。

5. 小型低功耗整机体积重量相较上代缩减约 50%，功耗更低，节省机柜安装空间株式会社 ...。

主要应用场景

半导体行业：硅晶圆厚度检测 

新能源行业：EV 电池、二次电池绝缘薄膜检测 

金属材料：电机电磁钢板厚度测量 

科研实验室：导体、半导体试样厚度分析 

自动化产线：在线连续厚度监控

基础参数

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