描述：DK‑LOK URG 系列半导体 UHP 超高纯减压阀DK‑LOK URG 系列 UHP 超高纯减压阀，专为半导体、面板特气系统开发。阀体 316L‑VAR 不锈钢，可选 EP 电解抛光内壁；哈氏合金 C‑22 膜片，氦质谱严格检漏。分为单级、双级减压结构，双级款可以大幅抑制入口压力衰减带来输出漂移。兼容惰性、腐蚀性特种气体，适配双卡套、面密封、焊接多种接口；可搭配 IGS 气体盘集成使用

DK‑LOK URG 系列半导体 UHP 超高纯减压阀DK‑LOK URG 系列半导体 UHP 超高纯减压阀

1、产品细节图减压阀为紧凑块状阀体结构，顶部配置调压手轮，侧面进出气接口，可外接压力表。阀体表面激光刻印 DK‑LOK 标识、型号、压力等级。UHP 版本内部流道经过电解抛光，外部做钝化处理。膜片采用哈氏合金耐腐蚀材质；有立式、卧式两种安装形态。接口可选双卡套、面密封、焊接接头，可直接装配在 IGS 气体盘基板上。手轮可锁定，防止误改动设定压力。

2、产品性能单级 / 双级减压可选，双级结构两级独立腔体分步减压，上游高压下降时，输出压力漂移小，稳压精度更高。UHP 版本流道 EP 电解抛光，内壁粗糙度低，微粒析出少，适配半导体严苛洁净需求。氦质谱检漏，满足高纯气路泄漏指标。膜片金属密封，可用于真空到高压工况。支持多种出口压力档位，可加装压力表监测输出压力；可以手动调节锁定设定值。兼容惰性气体、蚀刻类腐蚀性气体，部分型号适配氢气、CNG 高压新能源介质。可用于实验室、面板厂、半导体机台供气盘。

3、产品用材阀体本体：标准 316L，升级选用 316L‑VAR 真空电弧重熔不锈钢；内壁处理：AP 机械抛光 / BA 光亮退火 / EP 电解抛光三档；膜片：哈氏合金 C‑22；阀座：PCTFE；弹簧：Inconel X750；密封元件适配超高纯无油洁净装配；全部元器件在洁净室清洗、组装。

4、核心参数表

表格

5、型号说明URG‑1：单级 UHP 减压阀，适合上游压力变化不大工况；URG‑2：双级 UHP 减压阀，适合上游压力大幅衰减，对输出压力稳定性高要求；后缀定义接口尺寸、抛光等级、是否带压力表、弹簧压力量程；DK‑LOK 完整产品线还包括：双卡套接头、球阀、针阀、隔膜阀、止回阀、IGS 气体盘、高压氢能阀件；工艺级与 UHP 超高纯两个产品等级。

6、产品用途半导体晶圆、FPD 显示面板特气供气系统，IGS 气体盘核心减压元件；实验室超高纯气体管路；化工腐蚀性气体调压；氢能、CNG 新能源管路压力调节；油气化工、电厂仪表回路减压。用于把钢瓶高压气体稳定降到下游机台工艺需要的工作压力，保障制程工艺压力稳定。

7、产品包装UHP 超高纯版本：内部洁净室清洗完成，真空防尘袋独立密封，外部硬纸箱；包含产品合格证、材质证明、检漏报告。普通工艺级为防锈油保护包装；配件压力表、接头分开包装，避免流道被污染。

8、使用说明安装前确认介质、压力、抛光等级与订单一致；UHP 版本禁止拆开真空包装直到装配时刻；安装尽量采用全自动轨道焊接，减少卡套接头在主特气回路的使用；安装完成做整套系统吹扫与氦检漏；缓慢旋转手轮升压，禁止瞬间高压冲击膜片；调节完成锁死手轮；定期检查输出压力，超工况介质严禁使用；介质含有颗粒杂质前端务必配套过滤器。

9、售后服务提供选型支持，协助区分工艺级 / UHP 超高纯等级；提供样本 PDF、材质报告、检漏报告；货期随定制规格浮动；支持配套 IGS 气体盘整套方案；膜片、密封件可作为备件采购；非人为超压、介质腐蚀，享受原厂质保。