描述：TK‑FUJIKIN IGS 半导体集成气体供气模组面向半导体、FPD 面板超高纯特种气体输送。采用 316L 不锈钢电解研磨 EP 工艺，将减压阀、隔膜阀、过滤器、接头集成模块化供气盘。颗粒析出极低，氦检漏等级高，可根据工艺需求定制通路数量，支持 GAS BOX 成套交付。产品经过头部半导体工厂验证，适配腐蚀性、惰性特种工艺气体，简化现场管路施工，提升气路洁净度与系统安全性。

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厂商性质：代理商
更新时间：2026-09-10
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

TK‑FUJIKIN IGS 半导体集成气体供气模组TK‑FUJIKIN IGS 半导体集成气体供气模组1、产品细节图整机为不锈钢集成供气盘，基板采用抛光不锈钢板，上面有序排布 UHP 减压阀、气动隔膜阀、气体过滤器、超高纯焊接接头、压力表。各元件采用轨道式布局，管路内部电解抛光，外部整洁，接口统一标准化。侧面设置进气、出气接口，预留传感器、压力表安装位置。可多组模组并排组合，整盘模块化，便于机柜内部吊装固定。每一个阀体、接头表面刻有 TKF 品牌标识，模组附带铭牌标注介质、压力、序列号。

2、产品性能整套 IGS 模组全部采用 UHP 超高纯等级元器件，内部电解抛光处理，内壁粗糙度极低，减少微粒、金属离子析出。严格氦质谱检漏，泄漏率满足半导体特气系统标准。模组内部集成减压、开关、过滤功能，把分散阀件集成为成套单元，减少现场焊接点，降低泄漏风险。可适配惰性气体、氧化性气体、腐蚀性特种工艺气体；支持手动 / 气动阀两种控制方式，可对接工厂 PLC 实现远程开关控制。可定制单路至多路通路方案，具备压力监测接口，实时监控供气压力，保障下游机台供气稳定，避免压力波动影响半导体制程良率。

3、产品用材基板：304 不锈钢抛光基板；介质接触部件：316L‑VAR 不锈钢，电解研磨 EP 处理；阀膜片：哈氏合金；密封件适配 UHP 超高纯工况；过滤器滤芯为金属烧结材质，拦截管路颗粒杂质；接头为超高纯焊接 / 面密封接头，无卡套碎屑污染风险。全部零部件经过洁净车间清洗、组装，降低碳氢、水汽残留。

4、核心参数表

参数项目	技术规格
型号	IGS 集成气体模组（可定制通路数）
接触介质材质	316L‑VAR 不锈钢 EP 电解抛光
适用介质	惰性气体、腐蚀性特种工艺气体
检漏标准	氦质谱检漏
控制方式	手动阀 / 气动隔膜阀可选
配套组件	减压阀、隔膜阀、UHP 过滤器、压力表、接头
应用等级	半导体、FPD 面板 UHP 超高纯气路

5、型号说明IGS 为集成供气模组系列，GAS‑BOX 为机柜式成套供气箱体；根据通路数量、介质种类、阀驱动形式（手动 / 气动）、是否内置过滤器、压力表进行定制。同厂分立元器件：UHP 接头、UHP 阀、UHP 减压阀、UHP 过滤器，可单独采购用于自建气路。另外还有氢能系列、通用工业系列产品。

6、产品用途半导体晶圆制造设备特种工艺气体供气；显示面板 FPD 工艺气体供给；实验室超高纯气体供气系统。替代零散现场配管，减少现场焊接工作量，降低人为施工带来的微粒污染、泄漏隐患。广泛用于刻蚀、沉积等机台前端供气，三星、海力士、LG 显示产线已有大量应用案例。

7、产品包装IGS 供气模组在洁净室完成组装测试；采用防尘真空袋密封，外层实木防震木箱。箱内附带模组流程图、部件清单、氦检报告、材质证明文件。防止运输过程灰尘进入流道。

8、使用说明安装于半导体工艺气体机柜内部，吊装或者机架固定；管路连接优先采用全自动轨道焊接，禁止普通卡套接头用于 UHP 主气路；通入介质前必须完成整套系统吹扫、氦检漏；按照工艺压力设定减压阀输出压力；气动版本确认气源压力；定期检查过滤器压差，压差超标更换滤芯。严禁超压运行；拆装零部件必须在洁净环境操作，保护流道不受污染。

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