描述：日本otsuka大冢Smart手持半导体涂层膜厚仪日本 OTSUKA 大冢电子 Smart（SM-100 系列）手持式膜厚仪，采用反射分光干涉原理，非接触无损测量，最小分辨率 0.1μm。Pro 版本单层膜测量区间 0.1~100μm，最多支持 3 层薄膜检测，光斑 Φ1mm 以内，单次测量约 1 秒。整机重量仅 1.1kg，内置锂电池，可携带至产线现场检测。适用于半导体晶圆氧化膜、光刻胶涂层

日本otsuka大冢Smart手持半导体涂层膜厚仪日本otsuka大冢Smart手持半导体涂层膜厚仪

日本 OTSUKA 大冢电子 Smart（SM-100 系列）手持式膜厚仪，采用反射分光干涉原理，非接触无损测量，最小分辨率 0.1μm。Pro 版本单层膜测量区间 0.1~100μm，最多支持 3 层薄膜检测，光斑 Φ1mm 以内，单次测量约 1 秒。整机重量仅 1.1kg，内置锂电池，可携带至产线现场检测。适用于半导体晶圆氧化膜、光刻胶涂层，光学薄膜、透明镀膜厚度检测，无需裁切样品，用于半导体、光学行业研发与现场品质抽检。

核心参数表

表格

产品详情

整机为轻便手持一体式结构，主机小巧便携，正面搭载液晶显示屏与操作按键，底部集成光学测量头，通过光纤光路采集样品反射光谱。整套设备包含手持膜厚仪主机、充电适配器、标准校准片；可选配件：PC 端膜厚解析软件、便携防护箱、替换光学探头、延长光纤组件。设备无需外接大型控制柜，无压缩空气、冷却水配套，开机即可测量，便于在晶圆车间、涂布产线现场使用。

产品性能

设备依靠光学干涉原理，光源照射薄膜样品，分别采集薄膜表层反射光与膜层基底界面反射光，根据两束光线产生的干涉光谱，结合材料折射率自动运算薄膜厚度。非接触无损检测方式，不会划伤半导体晶圆、光刻胶、软质光学薄膜，样品无需切割制样。Pro 型号支持最多 3 层多层膜解析，可同时获取多层涂层厚度数据，满足半导体多层镀膜检测需求。设备测量速度快，单点仅需约 1 秒，适合大批量样品快速抽检。内置基础折射率数据库，可直接调用常用半导体材料参数；用户也可自定义折射率参数，适配新型涂层材料。检测数据保存于本机，可通过 U 盘导出 CSV 格式报表，方便品质追溯与研发数据分析。仪器自带光源自检功能，可执行零点校准，降低环境杂光带来的测量偏差，曲面、异形样品也可完成检测。

用材

主机外壳采用高强度轻量化工程塑料，防静电，适合半导体洁净车间使用；光学窗口选用高透光耐磨损光学玻璃；内部光谱传感器、光源组件做密封防尘封装；光纤线缆采用耐弯折屏蔽线材，降低车间环境杂散光、电磁信号干扰。按键采用长寿命硅胶材质，多次按压稳定；内置锂电池配备过充、过放保护电路。

型号

SM-100P（Pro 专业版，支持 0.1μm 起测，最多 3 层膜）；SM-100S（Standard 标准版，单层膜测量）。可选 PC 数据分析软件、便携防护包。

用途

半导体硅片氧化膜、氮化膜、光刻胶涂层厚度检测；光学 AR 增透膜、PET 功能涂层测量；透明导电膜、粘接薄膜厚度测试；涂布产线现场膜厚巡检；新材料薄膜配方研发、来料检验、成品抽检。适合半导体、光学、显示行业实验室与洁净生产车间。

包装

硬质防震便携箱封装，主机、光学测头缓冲防护，光学窗口加装保护盖，防止磕碰划伤镜片。附带原厂操作手册、出厂检验报告、标准校准片、充电电源线，箱内放置干燥剂防潮。

使用说明

开机前确认设备电量，在洁净环境下使用配套标准片完成校准。手持仪器，将光学测头垂直对准待测薄膜样品表面，启动测量。设备采集光谱并自动计算膜厚，数据可本机保存或 U 盘导出。测量完成，盖上测头保护盖，清洁光学窗口表面粉尘。长期存放保持电量，定期重新校准；禁止硬物触碰光学窗口，不可用于不透明金属镀层测量，避免强光直射测量光路。