描述：日本otsuka大塚浆料ZETA研磨液电位粒径装置日本 otsuka 大塚 ELSZneo ZETA 电位粒径测试装置，适配半导体晶圆 CMP 研磨浆料检测。采用动态光散射 DLS 与电泳光散射 ELS 法，同步检测浆料内颗粒粒径分布与 Zeta 电位，可分析高浓度悬浮体系。设备支持多角度光学检测，可选固体平板样品池，用于评估研磨颗粒与晶圆表面的相互作用。可完成粒子浓度、微流变等测试，用于 CMP

日本otsuka大塚浆料ZETA研磨液电位粒径装置日本otsuka大塚浆料ZETA研磨液电位粒径装置

日本 otsuka 大塚 ELSZneo ZETA 电位粒径测试装置，适配半导体晶圆 CMP 研磨浆料检测。采用动态光散射 DLS 与电泳光散射 ELS 法，同步检测浆料内颗粒粒径分布与 Zeta 电位，可分析高浓度悬浮体系。设备支持多角度光学检测，可选固体平板样品池，用于评估研磨颗粒与晶圆表面的相互作用。可完成粒子浓度、微流变等测试，用于 CMP 浆料配方研发、批次质控，预判颗粒团聚、沉降风险，适用于半导体材料实验室与浆料产线质检。

核心参数表

表格

产品细节图台式一体化主机，内置光学检测单元、温控模块与样品台；正面配置触控操作面板，样品仓可快速更换各类样品池。实拍可展示整机外观、微量一次性样品池、高浓度样品池、平板固体测试组件；配套电脑端软件界面，显示粒径分布曲线、Zeta 电位分布图。设备布局紧凑，样品仓密闭，降低环境灰尘、温度波动干扰。

产品性能仪器通过动态光散射采集颗粒布朗运动散射光信号，计算浆料颗粒粒径及分布；电泳光散射法测量电场下颗粒移动速率，换算 Zeta 电位数值，用于判断 CMP 浆料分散稳定性。多角度测量提升粒度分辨能力，高浓度样品池可直接检测未稀释 CMP 研磨液，减少稀释带来的数据偏差。自带精密温控单元，模拟浆料实际工况温度进行测试。可搭配 pH 滴定组件，连续记录不同 pH 条件下粒径与电位变化，评估添加剂、pH 对浆料团聚的影响。平板样品池可直接测试晶圆片表面 Zeta 电位，分析颗粒在晶圆表面吸附行为。软件自动存储测试报告，支持多批次数据对比，便于浆料配方迭代。

用材光学腔体采用铝合金结构，具备遮光、恒温保温性能；样品池基座为耐腐蚀材质，可适配各类 CMP 研磨液；光学窗口选用高透光石英材料；管路与接触样品组件适配酸性、碱性研磨悬浮液；外壳采用防静电喷涂金属壳体，减少静电对纳米颗粒测试的干扰；核心光电探测器、光路组件做防尘密封处理，适应洁净实验室环境。

型号ELSZneo，ELSZ 系列机型，同系列还有 ELSZneoSE、ELSZ-2000ZS、ELSZ-2000Z 等衍生型号，按需选择分子量测试、pH 滴定、固体表面 Zeta 电位等选配模块。

用途半导体 CMP 研磨浆料研发与来料质检，检测浆料颗粒粒径分布、Zeta 电位，评估浆料分散稳定性，预判颗粒团聚沉降；研究研磨颗粒、添加剂与硅晶圆表面之间的相互作用；也适用于纳米粉体、抛光液、胶体悬浮液、高分子分散体系物性评价。不适用于含有大量粗大沉淀、强腐蚀且会侵蚀石英样品池的样品。

包装采用实木木箱封装，内部高密度泡沫分隔主机、光学单元、各类样品池套件、电源线、通讯线缆；独立收纳盒存放一次性微量样品池。箱内含操作手册、标准校准粒子、软件光盘、备件清单。

使用说明设备放置在恒温、低振动、少粉尘的实验室台面，接通电源，启动设备预热，完成光路校准。根据样品浓度选择适配样品池，取少量 CMP 研磨液装入样品池，放置于样品仓。设置测试温度、循环次数，启动测量。设备采集光学信号，软件自动计算粒径分布、Zeta 电位。测试结束后取出样品池，清洗腔体，防止浆料干结附着污染光路。定期使用标准乳胶粒子做仪器校准；保持光学窗口洁净，避免划痕。高浓度样品测试，优先选用浓相专用样品池。