描述：日本techvision UVC-512高压汞灯UV固化装置UVC-512 是 techvision 枚叶式高压汞灯 UV 固化装置，搭载 2kW 高压汞光源，主波长 365nm，最大可处理 12 英寸晶圆。旋转样品台保障照射均匀，低发热设计保护薄膜、基板；内置氮气置换系统，低氮气消耗，抑制氧阻聚。触控面板可设置多组固化配方，记录运行日志，舱门安全联锁。适配半导体晶圆、光阻薄膜、电子材料光固化工艺

日本techvision UVC-512高压汞灯UV固化装置日本techvision UVC-512高压汞灯UV固化装置

UVC-512 是 techvision 枚叶式高压汞灯 UV 固化装置，搭载 2kW 高压汞光源，主波长 365nm，最大可处理 12 英寸晶圆。旋转样品台保障照射均匀，低发热设计保护薄膜、基板；内置氮气置换系统，低氮气消耗，抑制氧阻聚。触控面板可设置多组固化配方，记录运行日志，舱门安全联锁。适配半导体晶圆、光阻薄膜、电子材料光固化工艺，适合洁净室研发与小批量试样固化。

产品介绍

产品细节图整机为抽屉式枚叶处理结构，由上部高压汞灯光源模组、石英透光窗口、旋转样品载台、氮气气路单元、触控控制面板、排气冷却系统以及机体框架组成。样品载台采用抽屉推拉式取放工件，载台支持匀速旋转，保证整个工件表面 UV 照度均匀。设备前面板配备彩色触控屏，用于固化配方编辑、照射时间与功率设定；舱门配置安全联锁结构，抽屉开启时光源自动关闭，避免紫外光外泄。设备自带内置冷却风机与排气接口，可外接车间排气管道；气路接口支持接入氮气，腔体内部完成氮气置换，减少氧气对光固化反应的抑制。整机占地紧凑，可直接放置在洁净工作台内使用。

产品性能采用 2kW 高压汞灯作为紫外光源，主峰值波长 365nm，适合各类光阻、光敏树脂交联固化。样品台旋转式照射方式，消除照度不均问题，整片晶圆、大面积薄膜固化一致性高。设备采用控温优化结构，高压汞灯照射下工件维持低温，减少薄膜、柔性电子基材受热变形。搭载低流量氮气置换系统，相比传统设备氮气消耗量更低，降低长期运行成本。支持多配方存储，可存储多套固化工艺参数，自动记录运行与异常日志，便于工艺追溯。配备 UV 监测传感器，可实时监控光源照度，预判灯管老化；具备过载、异常放电保护，故障状态自动切断光源输出，适配半导体洁净车间小批量固化作业。

用材设备主体机架采用钢板静电喷涂，防尘耐腐蚀，适配洁净环境。光源模组采用高压汞灯，透光窗口为高纯石英材质，耐紫外老化。样品载台采用铝合金阳极氧化，表面低析出，不污染晶圆与薄膜。气路管路采用 PTFE 材质，密封件选用氟橡胶，耐紫外老化。触控屏、控制主板带防潮防尘防护涂层；腔体内部构件选用低挥发工程塑料，避免在 UV 照射下析出污染物，满足半导体工艺对洁净度的要求。

参数表

表格

型号UVC-512 为标准基础机型；UVC-512B 升级款搭载 UV 照度传感器与日志记录功能。定制晶圆夹具、UV 能量计、氮气流量控制器属于选配。本机为枚叶单工位固化设备，适合研发与小批量试样，不适合连续卷对卷产线。

用途半导体晶圆光刻胶固化；电子材料光敏薄膜固化；柔性基板、光学薄膜 UV 固化；芯片封装光敏树脂硬化；MEMS 器件光固化工艺；新材料研发阶段光敏涂层固化试验。

包装定制加固出口木箱，整机采用加厚泡沫包裹，光源石英窗口重点缓冲防护。载台、管路配件分格独立存放，防止磕碰划伤。箱体做防潮处理，箱内附带原厂检验证书、电气图纸、操作维护手册，适合远洋进口运输，开箱检查石英窗口无划痕、灯管无破损。

使用说明设备放置洁净室内平整地面，接排气管道，连接氮气气源，确认气路无泄漏。接入 AC200V 电源，开机预热光源，在触控屏调用或编辑固化配方。将工件放置样品载台，关闭抽屉，设备自动执行氮气置换，之后启动 UV 照射固化。固化完成光源关闭，待腔体换气结束，打开抽屉取出工件。定期清洁腔体与石英窗口；高压汞灯有使用寿命，按照使用周期更换灯管；运行期间禁止打开舱门直视紫外光源。