描述：日本电测DENSOKURST-231便携式电阻式膜厚计日本电测 DENSOKU RST-231 四探针电阻式膜厚计，配套 KD-110 探针，开尔文四线法，测量仅 0.7 秒。双量程可选 2~24μm、10~120μm，不受多层板内层、背面铜层干扰。可存储 100000 条数据，40 组通道，自带统计分析、上下限管控功能，连接电脑操作，探针轻巧灵活，现场巡检使用便捷，无损检测，适合线路板铜箔、绝缘

日本电测DENSOKURST-231便携式电阻式膜厚计日本电测DENSOKURST-231便携式电阻式膜厚计

日本电测 DENSOKU RST-231 四探针电阻式膜厚计，配套 KD-110 探针，开尔文四线法，测量仅 0.7 秒。双量程可选 2~24μm、10~120μm，不受多层板内层、背面铜层干扰。可存储 100000 条数据，40 组通道，自带统计分析、上下限管控功能，连接电脑操作，探针轻巧灵活，现场巡检使用便捷，无损检测，适合线路板铜箔、绝缘基材表面金属镀层厚度抽检与制程管控

本款 RST-231 是日本电测推出的电阻式金属膜厚检测主机，搭配 KD-110 四探针探头组成整套检测系统，探头轻便，走线灵活，非常适合产线、实验室、来料区域移动巡检，是 PCB 行业铜箔厚度管控常用的无损检测设备，区别于电解式、涡流膜厚仪，多层板检测时不易受内层线路干扰。产品性能方面，采用开尔文四线四探针检测方案，能够消除引线电阻带来的测量偏差，针对绝缘基材表面金属膜测量稳定，双面板、多层板检测不受背面铜箔、内层线路影响。单次测量耗时 0.7 秒，批量抽检效率高。仪器内置 40 组独立通道，不同料号、不同工艺可以分开建档管理，最多保存 100000 条测量记录。配套软件自动完成最大值、最小值、平均值、标准差、直方图统计，支持设置厚度上下限，超差自动标识异常数据，方便品质人员快速判定合格状态。校准流程简单，搭配标准片 TCU-145 即可完成校验，操作门槛低。主机体积小巧轻便，搭配笔记本电脑就可以带到产线各个工位做现场检测，适配多点巡检的作业需求。用材上，主机壳体选用冷轧钢板，表面静电喷涂，结构扎实，抗磕碰；标配 KD-110 探头探针为硬质贵金属材质，耐磨、接触稳定，长期反复按压测试不易快速磨损；探头线缆采用耐弯折屏蔽线，减少现场电机、变频器电磁干扰；标准校准片基材稳定，镀层均匀，长期存放厚度漂移小；接口端子锁紧可靠，避免现场移动时接触不良。型号为 RST-231，为主机单元，标配探头型号 KD-110，同品牌还有电解式、荧光 X 射线、涡电流系列膜厚仪，适配不同镀层、不同厚度场景。核心参数表

表格

用途主要用于 PCB 线路板行业，包含刚性板、柔性板铜箔厚度检测，基材表面电镀铜、镍金属薄膜测量，也用于 FPC、覆铜板来料检验、制程巡检、成品出货抽检，电子元器件绝缘基底金属镀层厚度管控。包装采用防震实木木箱，探头、标准校准片单独隔泡防护，探针做保护，防止运输挤压变形；标配 RST-231 主机、KD-110 探头、TCU-145 标准片、数据线、软件光盘、说明书，笔记本电脑、打印机为选配配件。使用说明：设备放置平稳，连接线缆，安装配套检测软件；测量前使用标准片完成校准，确认读数合格；检测时垂直轻压探头，保证四根探针同时贴合样品表面；探针避免大力撞击、斜向剐蹭，防止探针弯曲损坏；样品表面油污、粉尘擦拭干净再测量；定期用标准片复核精度；长时间不用，将探头放置在专用支架，保护探针；禁止在强腐蚀、高湿凝露环境长期使用。售后服务：供应商协助软件安装、通道建档、校准、现场检测工艺指导；主机按原厂标准质保，四探针探头属于消耗件，探针磨损、变形后支持单独询价采购；线上排查读数不稳、通讯连接失败、校准偏差大等问题，现场校准调试服务另行协商。