描述：日本 Rexxam台式超临界干燥装置半导体工艺这款台式设备采用超临界流体工艺，用于微细结构试样干燥，规避表面张力带来的结构损伤。整机体积小巧，适配四英寸规格晶圆，配备多重安全保护，程序可自主设定，适合实验室、研发单位开展微纳器件制备。

日本 Rexxam台式超临界干燥装置半导体工艺日本 Rexxam台式超临界干燥装置半导体工艺

这款台式设备采用超临界流体工艺，用于微细结构试样干燥，规避表面张力带来的结构损伤。整机体积小巧，适配四英寸规格晶圆，配备多重安全保护，程序可自主设定，适合实验室、研发单位开展微纳器件制备。

产品介绍产品细节图，整机为台式箱体，正面搭载触控操作面板，可完成整套工艺程序的编辑与调用。面板侧边布置压力显示仪表以及运行状态指示灯，便于直观观察腔内工况。腔体置于设备上部，采用快开结构，取放样品便捷，腔体内部经过抛光处理，降低杂质附着。设备底部配有调平支脚，便于在工作台调整水平，整机重量适中，无需大型吊装设施即可就位。配套管路接口布局规整，可对接外置供气组件，整套设备占用空间不大，适合放置在超净工作台内部使用。产品性能，设备依靠超临界二氧化碳完成干燥作业，消除毛细管作用力，能够保护悬臂、多孔薄膜、微通道等精细结构，避免干燥阶段出现塌陷、粘连。工艺参数可通过触控面板存储多组程序，切换试样类型时调取对应方案。设备集成电气、机械以及过热防护，一旦工况超出设定阈值，会触发停机提示，降低工艺风险。运行状态稳定，批次之间一致性较好，可用于试样的反复试制，同时适配石墨烯薄膜、MEMS 器件等多种微结构样品处理。用材，设备主腔体选用耐高压不锈钢材质，内壁抛光，耐介质腐蚀；机箱外壳喷涂防护涂层，便于清洁，适配洁净环境；触控面板带有防护膜，减少粉尘附着；压力传感元器件经过筛选，读数稳定；管路接头密封可靠，降低高压工况下泄漏风险；内部温控组件控温平稳，减少温度波动对样品带来的影响。参数表

表格

型号，SCRD4 为品牌当前在售台式机型，面向研发、实验室场景，适配四英寸试样。此前同系列六英寸、八英寸机型已经停止新机接单。选型时，除主机之外，还需要配套供气、输送管路、样品承载工装；如果需要处理更大尺寸样品，则需要寻找二手停产品种或者更换其他品牌方案。厂商可提供工艺咨询，协助确定配套配件。用途，MEMS 微结构器件干燥、石墨烯薄膜制备、半导体微细结构试样处理、科研院所微纳工艺研发、多孔材料样品制备、精密微结构样品清洗后的干燥工序。包装，设备采用加固木箱包装，腔体、仪表位置使用独立缓冲防护，避免运输磕碰。配套接头、说明书、出厂检测文件、合格证单独收纳。高压腔体单独做好密封防护，防止运输途中异物进入腔体内部。使用说明，设备放置在平稳台面，做好水平调节，周边预留通风空间。连接供气管路之后，确认所有接头密封到位，再接入电源。开机前调用预设程序，空载试运行，确认仪表与安全机构正常。放置样品时轻拿轻放，避免刮伤腔体内壁。运行过程留意压力与温度读数，出现告警立刻停机排查。长期停用，清理腔体内部残留介质，保持腔体干燥。