描述：日本DENSOKU测厚仪涂层测厚
日本 DENSOKU 电测 RST-231 电阻式涂层测厚仪（电子行业专用）
RST-231 是日本 DENSOKU（电测）推出的四探针电阻式膜厚仪，专为绝缘基材上的金属薄膜（如 PCB 铜箔、电镀层）设计，以0.7 秒高速、抗背面 / 内层干扰、多通道管理，成为电子行业镀层 / 金属膜检测的核心设备

日本DENSOKU测厚仪涂层测厚

日本 DENSOKU 电测 RST-231 电阻式涂层测厚仪（电子行业专用）

RST-231 是日本 DENSOKU（电测）推出的四探针电阻式膜厚仪，专为绝缘基材上的金属薄膜（如 PCB 铜箔、电镀层）设计，以0.7 秒高速、抗背面 / 内层干扰、多通道管理，成为电子行业镀层 / 金属膜检测的核心设备

日本DENSOKU测厚仪涂层测厚

核心优势（电子行业适配）

抗背面 / 内层干扰，精准测多层 PCB

四探针线性阵列设计，测量时不受双面 / 多层 PCB 背面铜箔或内部层影响，仅聚焦表面金属膜，是多层板、刚挠结合板检测的核心能力。

0.7 秒高速无损，适配产线全检

单点位仅需 0.7 秒完成测量，非接触无损（不破坏镀层 / 基材），适合 PCB、连接器、引线框架等产品 在线全检，提升产线效率。

双量程覆盖全场景，校准便捷

2~24 μm（超薄膜，如 PCB 电镀铜）、10~120 μm（常规镀层，如端子镀金 / 镀镍）双量程可选，满足电子行业全厚度需求；校准流程简单，支持自定义通道参数

*数据管理，满足质量追溯

40 通道独立管理（按公司名、零件号、批号分类），10 万条数据存储，支持直方图、SPC 控制图、上下限报警，适配电子行业 ISO/IPC 质量体系要求