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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本DENSOKU测厚仪多层镍、电测线材测量
GCT-311 是库仑法(恒电流电解溶解)高精度测厚仪,专为线材测量与多层镍(双镍 / 三镍)精准拆分设计,可测超薄至厚镀层,适配实验室 / 产线质控与失效分析,是汽车、电子、电镀等行业的仲裁级设备。
日本DENSOKU测厚仪多层镍、电测线材测量
核心功能与优势
1. 线材测量专项(核心场景)
专用 WT 测量台:夹持线材 / 棒材 / 窄件,适配 φ1.7 mm 以下小型工件,实现稳定电解接触。
精准计算:支持 “固定浸入长度计算" 或 “实测浸入长度反算" 两种模式,兼容不同直径线材。
适用镀层:线材常用的镀银、镀锡、镀镍、镀金、锌层等,均能高精度测量。
2. 多层镍 / 复合镀层专家
多层拆分:可设置最多 5 层条件,精准拆分双镍 / 三镍、Cu-Ni-Cr、Sn-Cu 等复合镀层各层厚度。
电位差分析:选配参比银电极,完成多层镍电位差(STEP)测试,评估腐蚀防护性能。
合金区分:锡 / 铜体系中可分离纯锡层与合金层,识别扩散层,满足材料检测需求。
3. 高精度与智能化
0.001 μm 分辨率:适合超薄镀层(如半导体、精密电子触点)检测。
电解液智能匹配:自动推荐 K-44、K-54 等专用电解液,降低操作误差。
数据管理:50 通道存储、曲线记录、统计报表(均值 / 标准差 / 直方图 / SPC 控制图)。
典型应用场景
汽车制造:轮毂 Cu-Ni-Cr 多层镀层;底盘紧固件锌 / 锌镍 / 达克罗涂层;发动机硬铬 / 镀镍层。
电子线材:PCB 连接器镀银 / 镀金;芯片引脚镀镍;线束端子镀锡 / 镀银层。
电镀行业:多层镍电位差质控;合金镀层(Sn-Cu、Ni-Co)分层检测;线材表面处理全流程验证。
航空航天:五层镍 - 铬体系镀层仲裁;高硫镍 / 微孔铬电位分布检测,满足严苛标准。
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