描述：日本KANKEN半导体废气处理设备
KPL-WTR 是一款大流量、高能效、紧凑型半导体工艺废气处理装置，专为 300mm 先进晶圆产线设计，是 KPL 系列中处理能力强的型号。它采用新型高温喷枪技术，可高效分解含 CF₄在内的高浓度全氟化碳（PFCs），同时兼顾节能与空间利用，是应对半导体蚀刻 / 沉积工艺中强效温室气体排放的核心环保设备。

日本KANKEN半导体废气处理设备

KPL-WTR 是一款大流量、高能效、紧凑型半导体工艺废气处理装置，专为 300mm 先进晶圆产线设计，是 KPL 系列中处理能力强的型号。它采用新型高温喷枪技术，可高效分解含 CF₄在内的高浓度全氟化碳（PFCs），同时兼顾节能与空间利用，是应对半导体蚀刻 / 沉积工艺中强效温室气体排放的核心环保设备。

日本KANKEN半导体废气处理设备

五大核心产品优势

1. 99%+ 高效分解 PFCs，攻克难降解 CF₄

搭载新型高温喷枪技术，可将包括 CF₄在内的顽固 PFCs 分解率提升至99% 以上，满足严苛环保法规对强效温室气体的排放限制，是半导体工厂实现碳中和目标的关键设备。

2. KPL 系列最高处理流量，适配大规模产线

作为 KPL 系列的高流量增强版，拥有同系列中最高的处理能力，可直接对接 300mm 晶圆厂多条蚀刻 / 沉积设备的集中废气排放，大幅降低设备台数与产线部署成本。

3. 节能型设计，热交换器回收利用热量

配备紧凑型电源与高效热交换器，可回收废气分解过程中的热量，显著降低设备运行能耗，相比传统 PFC 处理设备，节能效果突出，长期运营成本更低。

4. 紧凑占地设计，适配高密度洁净厂房

采用紧凑型模块化结构，大幅减少设备占地面积，可直接安装于空间紧张的 300mm 先进工厂中，无需额外扩建厂房，是高密度洁净厂房的理想选择。

5. 成熟工艺验证，适配多种先进制程

在全球多家 300mm 半导体工厂的蚀刻、沉积等先进工艺中拥有成熟验证业绩，设备稳定性与处理效率经过市场长期检验，可稳定适配多种复杂工艺废气工况。

典型应用场景

半导体蚀刻工艺：300mm 晶圆厂干法蚀刻、反应离子蚀刻（RIE）工艺中 PFCs 废气处理。

半导体沉积工艺：化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）工艺废气无害化处理。

先进半导体工厂：高密度洁净厂房中，大规模产线集中废气处理系统部署。

环保合规场景：应对严苛环保法规，实现 PFCs 超低排放，助力半导体工厂碳中和。