描述：日本KANKEN半导体废气处理设备
KPL-C13 是一款多工艺兼容型半导体废气处理装置，专为 200mm/300mm 晶圆产线设计，可同时处理含 CF₄的 PFCs、卤素气体、可燃气体（SiH₄、TEOS）及副产氟基气体，实现多种复杂工艺废气的一站式无害化处理，是半导体蚀刻、沉积等多工序集中处理的高效环保设备。

日本KANKEN半导体废气处理设备

KPL-C13 是一款多工艺兼容型半导体废气处理装置，专为 200mm/300mm 晶圆产线设计，可同时处理含 CF₄的 PFCs、卤素气体、可燃气体（SiH₄、TEOS）及副产氟基气体，实现多种复杂工艺废气的一站式无害化处理，是半导体蚀刻、沉积等多工序集中处理的高效环保设备。

日本KANKEN半导体废气处理设备

五大核心产品优势

1. 一站式处理多种工艺废气，多工序兼容

可同时处理耐火 CF₄、卤素气体、SiH₄、TEOS 等多种复杂废气，无需为不同工艺配置多台设备，大幅减少产线设备数量与占地面积，降低运维成本。

2. 仅用常规介质分解，无额外燃料更环保

仅依靠电、水和氮气实现废气分解，全程不使用化石燃料，无额外 CO₂排放，符合半导体工厂低碳环保要求，是绿色制造的理想选择。

3. 内置洗涤器处理含氟副产物，无二次污染

废气分解后产生的含氟气体，可通过内置洗涤器直接处理，无需额外配置后处理设备，实现从分解到净化的一体化处理，避免二次污染。

4. 成熟工艺验证，适配 200/300mm 产线

在全球多家 200mm/300mm 半导体工厂的先进工艺中拥有成熟验证业绩，设备稳定性与处理效率经过市场长期检验，可稳定适配多种复杂工艺废气工况。

5. 全集成化设计，部署与维护便捷

采用一体化机柜设计，将分解单元、内置洗涤器、控制系统集成于一体，减少现场安装与调试工作量；同时预留维护检修口，方便日常保养与耗材更换。

典型应用场景

半导体蚀刻工艺：200mm/300mm 晶圆厂干法蚀刻、反应离子蚀刻（RIE）工艺中 PFCs 与卤素废气处理。

半导体沉积工艺：化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）工艺中 SiH₄、TEOS 等可燃废气无害化处理。

多工序集中处理：半导体工厂蚀刻、沉积等多工序废气集中处理系统部署，减少设备台数。

环保合规场景：应对严苛环保法规，实现多种复杂废气超低排放，助力半导体工厂碳中和。