描述：日本日立hitachi 手持式镀层测厚仪。CMI 常规款依靠磁感应 + 涡流双技术，一键自动识别铁 / 非铁基材，快速读取油漆、电镀层厚度；PCB 专用 CMI 机型采用四点探针微电阻技术，不受基材干扰精准测线路板铜箔；X-MET8000 手持 X 射线机型可测多层复合镀层、同时分析镀层成分，适合复杂多镀层五金质检。整机便携手持式，车间现场、来料抽检均可使用。

全系列型号分类明细

【第一类：CMI 常规漆膜 / 电镀两用手持式（电磁 + 涡流）】

1. CMI155：单用铁基材（钢铁漆面、镀锌层）入门经济型

2. CMI157：单用非铁基材（铝阳极、铜上镀层）

3. CMI255/257：进阶单模式，数据存储、超限提醒

4. CMI233 系列（主力热销）

• CMI233M：铁基专用

• CMI233E：非铁铝铜专用

• CMI233D：双用铁 + 非铁全自动识别（市面主流）

5. CMI243：高精度精密电镀款，相位涡流技术，微小零件（φ2.5mm）小曲面测厚，可存 26500 组数据，带 RS232 数据输出，适合精密五金、小连接器电镀检测

【第二类：PCB 线路板专用手持铜厚测试仪（四点探针微电阻）】

1. CMI95M：入门手持，测 PCB 表面铜箔，不受背面铜、基材影响，HDI 薄板适用

2. CMI165：高精度手持款，超薄电解铜、化学铜专用，PCB 工厂量产抽检标配

3. CMI511：便携模块化，兼顾表面铜 + 孔铜抽检，可更换多款探针

4. 【第三类：X-MET8000 手持 XRF 荧光镀层分析仪（多镀层 / 成分一体）】

1. X-MET8000 Smart：基础款，单层电镀测厚、金属牌号识别

2. X-MET8000 Optimum：通用款，双层 / 三层复合镀层（锌镍、锡锌）测厚

3. X-MET8000 Expert/CG：镀金 / 钯镍等贵金属镀层 + 元素成分同步分析，IP54 防尘防水，续航 12h，大件笨重工件现场无损检测