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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本YAMAMOTO-MS 半导体晶圆精密电镀程控源
A-57-15031WA(YPP15031WA):超精密旗舰款,微安级分辨率,仅限 2~4 寸小片晶圆、微量贵金属、TSV 高深微孔专项研发,极小电流密度超薄镀层专属
A-57-15100WA:通用精密主力款,毫安级精度,适配 5~12 寸整片晶圆量产研发
A-57-15101D:经济型入门款,无电脑通讯,仅基础本地编程,用于常规赫尔槽镀液评测
超高精微低纹波输出:线性电路抑制电流脉动,微小电流区间波动极低,规避膜厚局部偏差,解决微结构电镀空洞不良
分段程控多步工艺:机身存储多套阶梯电镀程序,恒压、恒流自由组合,可设置分段时长、截止电量,全程自动化运行无需人工值守
集成一体式 PID 温控:内置 1kW 加热驱动,通断 / 精密 PID 两种控温模式,直接匹配原厂电镀加热棒,省去独立温控设备采购
安全联锁防护体系:可外接液位浮球传感器,槽内液位不足自动切断加热与输出,防止加热管干烧损坏;整机过载、短路自动保护停机
三语言可视化操作:双路液晶同步显示设定值与实时输出数值,中文 / 日文 / 英文一键切换,旋钮 + 按键复合微调,小电流精细调校便捷
PC 联机全套数据系统:配套 Plate Laboratory 专业软件,远程控制启停、实时绘制电压电流变化曲线,仿真换算镀层厚度,批量实验数据一键导出归档
标准工业拓展插槽:预留通讯、信号拓展接口,可对接搅拌装置、晶圆旋转工装、外部报警指示灯,搭建全自动一体化电镀实验平台
宽电压全球适配输入:通用宽幅市电输入,国内外实验室无需额外变压器,设备更换场地直接通电使用
YPP15031WA(A-57-15031WA)电镀电源主机
原厂功率输出连接线、通讯数据线
设备操作手册、多语言工艺编程指导文档
Plate Laboratory 电镀仿真分析软件安装包
可选拓展配件:防腐电镀加热棒、A-60 液位传感器、2~4 寸晶圆旋转电镀槽、赫尔槽实验工装、外置声光报警灯、备用输出接线端子
半导体 2~4 寸小片晶圆 TSV、RDL 工艺研发
高深宽比微孔铜填充、线路层超薄电镀,依靠微安级稳定电流保证孔内镀层均匀无空洞
MEMS、传感器微量贵金属镀层验证
微量软金、钯阻挡层、铂电极超薄电镀,精准控制极小电量,降低贵金属药水损耗
射频、功率芯片 UBM 打底与微凸点制程
镍钯阻挡层、锡银凸点分步电镀,分段程控自动完成多层镀层连续生长
镀液厂商新配方、添加剂性能评测
赫尔槽搭配使用,对比不同电流密度下镀层外观、均匀性,快速筛选成熟镀液配方
高校微电子、电化学专业科研实验
完整数据记录与曲线仿真,实验记录可直接用于学术论文数据支撑
第三方精密镀层检测实验室
标准化可控电镀条件,出具可复现的镀层工艺验证报告
微安级超高分辨率,纳米级超薄镀层精准管控
同系列精度顶端机型,极小电流调节细腻,适配纳米级薄阻挡层、微量贵金属电镀,普通毫安级电源无法达到同等均匀性
机身自带 1kW 温控驱动,减少配套设备投入
无需单独采购外置温控主机,一套电源完成供电、溶液加热双重控制,实验室台面布局更简洁
低纹波线性输出,微孔填充缺陷大幅降低
弱化电镀过程浓差极化,药液在盲孔内部充分置换,有效改善高深宽比结构镀层空洞、填充不足问题
本地 + PC 双重工艺数据存储,工艺完整可追溯
机身本地留存多套电镀程序,电脑端记录每一组实验完整电压电流曲线,满足研发、品控数据归档审核要求
多语言操作界面,国内实验室无操作门槛
内置中文显示,无需学习日文菜单,操作人员快速上手完成工艺编程与参数调试
液位联动安全保护,长时间无人实验更安心
低液位自动切断加热输出,避免加热棒干烧破损、药水挥发带来的安全隐患
兼容烧杯、小型旋转晶圆槽多类工装
适配微型烧杯小样、2~4 寸旋转电镀槽,研发打样、新品验证多种实验方式通用
CE 合规整机,半导体洁净实验室适配
整机电路、安全防护符合欧洲工业标准,科研机构、芯片研发实验室设备准入
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