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2026-06-24
产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本techvision 晶圆盒载具精密清洗机
全面复合喷淋清洗：载具工装可上下升降 + 双向旋转，配合槽位直角高压喷嘴，覆盖晶圆盒内部每一处缝隙、卡槽，冲刷颗粒污染物，无清洁盲区。
热纯水内置加热系统：机身集成独立加热模块，使用加温纯水漂洗，提升有机油污、微小粉尘溶解剥离效果，洁净度优于常温纯水清洗。
两段式梯度干燥工艺：分低速脱水、高温深度烘干两步，缓慢带走盒内水分，避免水渍、水印残留，杜绝二次颗粒附着。
末端离子除静电单元：烘干后同步中和载体表面静电，防止出料后快速吸附空气中粉尘，保障清洗后长期维持高洁净度。
多程序本地存储触控系统：彩色触控屏预设多套标准清洗工艺，不同材质、规格晶圆盒一键调取，支持自定义喷淋时长、烘干温度参数。
立式省空间无尘机身：窄幅立式造型，相比卧式清洗设备大幅缩减占地，轻松嵌入无尘车间产线旁狭小工位。
全流程安全防护联锁：设备门体、清洗腔液位、水路压力、烘干超温多重联锁，异常自动停机并声光报警，防止漏水、高温风险。
柔性多规格适配工装：可快速更换定位治具，兼容 200mm 标准 Cassette、SMIF 密封载盒，满足多品种载体混洗生产需求。
TCC-803 整机立式清洗主机（喷淋腔体、加热单元、两段干燥、除静电模组一体）
原厂标准 200mm 晶圆盒定位工装、喷淋喷嘴全套管路组件
触控操作程序控制单元、三色状态警示灯
设备操作手册、半导体载盒标准清洗工艺指导文档
可选拓展配件：多规格切换工装、纯水过滤精密滤芯、外接洁净干燥气源组件、产线联动 IO 通讯模块、备用喷淋喷嘴耗材
200mm 晶圆制造工厂 SMIF 载盒循环清洗
晶圆转运密封盒定期再生洁净，消除盒内颗粒，避免光刻、薄膜制程晶圆表面缺陷。
芯片封装车间晶舟、承载 Cassette 批量清洁
封装工序反复使用的晶圆载盒批量清洗，稳定封装良率，降低耗材采购成本。
半导体研发实验室小批量载体清洗
多型号试验晶圆盒柔性清洗，适配研发多品种、小批量打样需求。
第三方半导体耗材洁净度检测机构
标准化清洗流程，完成晶圆盒再生洁净处理，出具颗粒管控验证条件。
MEMS、传感器芯片生产线载具预处理
微小器件专用晶圆盒深度去粉尘，保障微结构芯片生产洁净环境。
旋转多角度喷淋，消除卡槽清洁死角
普通固定式喷淋仅能清洗单面，本机工件 360° 旋转 + 直角喷嘴，盒内沟槽、卡扣全部冲洗到位。
热纯水清洗 + 两段烘干 + 除静电完整闭环
清洗、脱水、防静电一体化，单台设备完成全套洁净工序，无需搭配独立烘干设备，减少车间设备数量。
立式紧凑型机身，无尘车间空间利用率高
窄幅立式设计，产线旁狭小区域即可摆放，不占用核心工艺设备空间。
全自动无人值守循环运行，节省人工
整套流程自动完成，单次上料后无需人员看管，8 小时班次可完成大批量载盒清洗作业。
降低晶圆颗粒缺陷，稳定芯片生产良率
载体重复使用前标准化洁净，从源头减少粉尘污染，大幅降低晶圆脏污报废比例。
多套工艺程序存储，换产无需重新调试
不同材质、脏污程度的晶圆盒对应独立工艺，切换生产一键调取，提升车间清洗效率。
耐腐蚀 PP 喷淋管路，长期纯水清洗无锈蚀
内部水路全部防腐材质，纯水长期循环无金属析出，避免二次金属杂质污染载体。
多重安全联锁，无尘车间长时间运行更安心
门开即停机、缺水自动切断加热、超温报警，规避无尘车间漏水、高温安全隐患。
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