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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本OTSUKAEL 一体化分光干涉膜厚量测仪
测量原理:分光光学干涉法,非接触无损检测
标准光斑尺寸:Φ3mm,可定制微小光斑镜头
膜厚测量区间:3nm~35μm,分紫外、可见光、近红外多波段机型可选
波长覆盖:300~800nm / 450~780nm / 900~1600nm 多规格光路选配
解析能力:支持 10 层多层薄膜同步拟合分析
运算算法:峰谷法、频率分析法、非线性最小二乘法、优化法
测量项目:绝对反射光谱、膜厚、折射率 n、消光系数 k
样品兼容:最大支持 8 英寸晶圆,板材厚度≤5mm
整机形态:一体式桌面紧凑型台式机身,内置样品旋转载台
通讯方式:USB 电脑联机,配套专用光谱分析软件
运行环境:0℃~45℃实验室、无尘车间稳定连续运行
适配基材:半导体硅片、光学玻璃、PET/TAC 塑胶、ITO 导电膜、AR 镀膜、光刻胶
一体式全集成光路设计,光源、分光、检测单元整合机身,无需外置光纤配件,摆放调试便捷
宽量程膜厚覆盖,从纳米级超薄氧化膜至数十微米厚涂层均可稳定测量,一机覆盖多品类薄膜检测
四种专业解析算法自由切换,适配单层、多层、高吸收、透明各类薄膜材质拟合计算
同步输出光学常数数据,可精准解析薄膜折射率、消光系数,支撑新材料配方研发
实时光谱监控 + 薄膜仿真功能,软件可预演不同膜层厚度对应的反射光谱曲线,辅助工艺调试
自动旋转样品载台,多角度采集光谱,消除基材各向异性带来的测量偏差
USB 高速联机通讯,批量测试数据自动存储,支持报表导出、历史曲线调取复盘
整机体积小巧,实验室台面、产线质检工位均可直接摆放,不占用大量洁净空间
非接触式检测结构,测量过程无物理接触,杜绝薄膜划伤、样品污染风险
原厂整机出厂统一光谱与厚度精度标定,检测数值满足显示、半导体行业质检验收标准
半导体晶圆实验室,硅片氧化膜、氮化膜、光刻胶薄膜厚度来料抽检与工艺管控
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