描述：日本HITACHI 手持式 PCB 铜箔厚度检测仪
本设备为 HITACHI 日立高新推出的便携接触式铜箔厚度检测仪，依托四探针微电阻检测原理，专门测量印刷线路板表面电镀铜、电解铜箔厚度，不受板材背面、内层铜层干扰，解决传统涡流测厚数值偏差问题。整机搭配专属软触式探针，接触板面不会刮伤铜箔、阻焊层，实现无损检测。

日本HITACHI 手持式 PCB 铜箔厚度检测仪

基础核心参数

1. 整机型号：HITACHI CMI95M 手持式 PCB 铜箔厚度检测仪

2. 检测原理：四探针微电阻接触式测量

3. 测量量程：5～140μm（1/8～4oz/ft²）

4. 单次测量时长：≤1 秒

5. 显示单位：微米、盎司平方英尺双单位同步标识

6. 探针结构：软触式耐磨四针探针，可单独更换针尖耗材

7. 整机外部尺寸：66×32×104mm

8. 整机自重：125g

9. 供电规格：9V 通用干电池，内置低电量声光提醒

10. 校准方式：整机出厂统一预校准，现场无需标准片校正

11. 抗干扰特性：不受基板、背面铜、内层铜箔数值干扰

12. 防护认证：CE 安全合规认证

13. 运行环境：5℃～40℃无尘干燥车间，无强腐蚀挥发气体

14. 适配板材：硬质覆铜板、柔性线路板、电解 / 化学镀铜基板

日本HITACHI 手持式 PCB 铜箔厚度检测仪

核心功能特点

1. 四探针微电阻核心技术，多层板、双面板测量不受底层铜箔干扰，读数真实稳定，杜绝传统涡流仪器数据失真

2. 一秒极速读数，大批量板材巡检效率大幅提升，适配产线不间断在线筛查

3. 软接触缓冲探针，贴合铜面无硬质刮擦，保护线路板外观，避免板材报废损耗

4. 整机出厂完成全量程校准，日常使用无需购置、更换标准校正片，降低长期配套耗材成本

5. 分段指示灯直观分级显示，新手操作人员快速分辨合格、偏薄、偏厚板材，减少人工误判

6. 双行业单位同步标识，适配覆铜板、电镀车间不同质检标准，无需换算读数

7. 轻量化单手持机身，防滑弧形外壳，长时间巡回抽检手部不易疲劳，携带方便

8. 探针针尖可单独更换，无需整体替换探针模组，维保更换成本更低

9. 低电量提前提醒，避免巡检中途断电中断检测，保障产线质检流程连续

10. 无复杂设置流程，拆开装入电池即可投入使用，无需专业人员调试培训

适用场景

1. 覆铜板压合生产车间，铜箔来料入库批量厚度分选，管控基材铜厚一致性

2. PCB 电镀工序工位，板面电镀铜层实时抽检，稳定线路导电性能，防止开路不良

3. 软硬结合板成型质检工位，成品表面铜厚全检，筛选超差不良板减少售后报废

4. 电子组装来料检验仓库，外购线路板入厂铜厚核查，把控外协板材品质标准

5. 线路板研发实验室，不同电镀工艺、铜箔规格样板对比测试，统一实验基准

6. 第三方 PCB 检测机构，客户板材无损铜厚现场核验，出具完整可溯源检测记录

7. 柔性线路板制造厂区，薄型软板微铜箔无损测量，避免探针划伤轻薄基材

8. 汽车电子线路板车间，高可靠性板材铜厚常态化巡检，保障车载电路稳定运行