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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION英国Oxford 台式多功能涂镀层测厚仪
测量原理:微电阻法(PCB 面铜)、电涡流法(孔铜 / 绝缘涂层 / 铝基镀层)、电磁感应(铁基非磁镀层)三模式兼容
配套主流探头与量程、精度
SRP-4(微电阻面铜探头):化学铜 0.25~12.7μm;电镀铜 2.5~152μm;精度 ±1%±0.1μm,最小线宽 203μm
ETP(电涡流孔铜探头):2~102μm;精度 ±5%,适配最小 899μm 微孔
TRP-M(微孔专用探头):2~102μm,微小盲孔专用
ECP-M(绿油绝缘层探头):最大 1016μm 绝缘涂层
通用电镀探头:铁基锌 / 镍 / 铜镀层 0~75μm;铝基阳极氧化、油漆 0~1000μm
分辨率:<10μm 0.01μm;10~100μm 0.1μm;mils 档 0.001mil
存储容量:8000 组测量数据、多套校准程序,断电不丢失
统计功能:均值、最大 / 最小值、标准差、相对标准差、CPK;直方图 / 趋势图 / X-R 管控图
单位切换:μm、mils、μin、mm、in、% 六单位一键切换
显示屏幕:480×320 像素背光 LCD,宽视角远距离可视
数据输出:RS232 串行通讯、并行打印口双输出
操作语言:7 国语言菜单,多级密码权限管理
供电规格:AC100~240V 宽电压交流供电
整机尺寸重量:W292.1×D266.7×H139.7mm,整机净重 2.79kg
适用环境:10℃~40℃,湿度 10%~85% RH 无凝露,实验室防尘台式壳体
标配组件:CMI700 台式主机、SRP-4 标准面铜探头、NIST 认证标准校准片、AC 电源线、出厂厚度精度溯源校准证书、中日双语 PCB 电镀质检操作说明书、探头探针清洁耗材
双核心测量原理一体主机,一套设备兼顾 PCB 铜厚与传统五金电镀涂层,多产线共用降低采购成本
多规格可替换专用探头,常规线路、微孔盲孔、微小窄线、绝缘绿油、五金电镀全覆盖,适配复杂工件
专业制程统计模块,自动输出 CPK 与管控图表,直接满足电子厂 IATF16949 品质报表要求
超大非易失存储,批量产线全天测量数据本地保存,无需电脑实时联机也可完整记录
两点标准片校准 + 基材厚度补偿,抵消板材、曲面弧度带来测量偏差,复测一致性稳定
微电阻探头探针可单独更换,仅损耗探针无需整支更换探头,长期运维耗材成本更低
双通讯接口设计,可同时连接打印机现场出纸质记录、电脑长期归档电子数据
宽温自动补偿,实验室、车间温差波动环境下读数无明显漂移,减少频繁校准频次
完整 PCB / 电镀质检台账配套归档,厚度数值、CPK 统计、检测时序统一记录,长期管控铜厚超标、镀层厚薄不均报废隐患
探头探针磨损、供电异常、校准失效设备自诊断提示,快速维护,缩短线路板批量厚度质检停工时长
PCB 硬板、软板、多层板产线面铜、微孔孔铜入库与制程批量厚度检测
FPC 柔性线路、精密盲孔板、微小线路铜箔厚度研发验证
铝型材阳极氧化、五金件镀锌 / 镍 / 铜电镀层厚度质量管控
塑胶、金属件粉末、油漆绝缘涂层厚度测定;第三方 PCB 电镀材料检测机构合规评定
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