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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本SANKO 霍尔效应非磁性材料壁厚测厚仪
测量原理:霍尔磁场感应法,单侧无损测非磁性材料壁厚
适配探头量程FH4 探头:0~9mmFH10 探头:0~24mm
重复性:≤0.5% FS
采样速率:1/2/5/10/20 次 / 秒五档可调
分辨率:0.001mm(1μm)
精度分级:薄区间 ±(20μm+1%)、中区间 ±(30μm+1.5%)、厚区间 ±(50μm+3%)
存储能力7200FH:单批次,最多 100000 组测量数据7400FH:200 独立批次,总容量 240000 组数据
屏幕差异7200FH:数字 LCD,仅显示数值、极值7400FH:彩色图形 LCD,实时趋势曲线、完整统计直方图同步展示
校准方式:单点零点校准、多点偏移补偿校准
单位切换:μm /mm/mil /inch 四单位自由切换
数据输出:USB 联机导出,兼容 PC 统计分析软件
供电规格:4 节五号 AA 干电池;可选 AC90~240V 通用电源适配器
整机尺寸重量:主机 170×85×32mm,净重约 310g;探头线缆标准 1.5m
适用环境温度:0℃~45℃
适用环境湿度:30%~80% RH 无凝露
标配组件:Minitest 主机、FH 系列标准探头、配套参考校准钢球、AC 电源适配器、原厂标准厚度校准片、出厂壁厚精度溯源校准证书、双语零部件质检操作说明书、硬质合金探头清洁耗材
霍尔单侧测量原理,只接触工件外侧即可读取内壁壁厚,中空瓶体、封闭腔体无需剖开,样品完整可回收,无物料损耗
微型多规格参考钢球探头,极小圆角、瓶底凹陷、复杂曲面均可贴合测量,解决普通测厚仪无法测边角的痛点
SIDSP 数字信号处理 + 全域温度补偿,车间高低温环境长期测量数值无明显漂移,跨班组检测重复性稳定≤0.5%
7200FH 基础款满足单产线批量数据记录;7400FH 款带实时趋势、统计直方图,适合研发实验室工艺曲线分析
大容量分批次存储,7400FH 支持 200 组配方批次独立归档,换产无需清空历史数据,多品类工件分开管控
硬质合金可拆卸测尖,磨损后单独更换,无需整套探头返厂维修,降低长期耗材维护成本
五档采样速率可调,高速档适配流水线快速抽检,低速高精度档适配研发精密试样测量
四单位一键切换,同时匹配国内加工标准与海外客户 mil / 英寸验收规范
完整零部件质检台账配套归档,壁厚数值、统计均值极值、检测时序统一记录,长期管控瓶体厚薄不均、航空件壁厚超差报废隐患
探头积灰、测尖磨损、电量过低设备自诊断提示,快速更换耗材校准,缩短产线批量壁厚质检停工时长
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光学玻璃、玻璃钢、复合板材单侧无损厚度检测
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