描述：日本SANKO DENSOKU X 射线荧光镀层膜厚仪
本设备为日本 SANKO 电测研究所柜式能量色散 X 荧光镀层检测整机，采用油浸微焦点钨靶 X 射线管，顶部垂直照射激发样品镀层特征荧光，解析光谱强度精准测定多层金属镀层厚度与组分，全程非接触无损检测，不破坏微小端子、芯片、精密电子元件。

日本SANKO DENSOKU X 射线荧光镀层膜厚仪

基础核心参数

1. 检测原理：能量色散 X 射线荧光 XRF 法，顶部垂直照射

2. X 射线光源：油浸微焦点钨靶 X 射线管，管电压 50kV，管电流可调

3. 探测器：精密比例计数管

4. 视觉系统：自动对焦彩色 CCD 相机，屏幕可调节放大倍率

5. 工作台规格：200×200mm 电动移动平台，移动重复精度 1μm；工件最大放置高度 90mm，最大承重 1kg

6. 可测元素范围：原子序数 22 (Ti)~83 (Bi) 金属镀层

7. 分区间镀层测定范围原子序数 22~24 (Ti/V/Cr)：0.02～20μm原子序数 25~40 (Fe/Ni/Cu/Zn)：0.02～30μm原子序数 41~51 (Sn/Ag/Cd)：0.02～70μm原子序数 52~83 (Au/Pb/Bi)：0.01～10μm

8. 准直器可选：Φ0.05/0.1/0.2/0.3/0.5/1.0/2.0mm 多规格，适配微小焊点、大面积板材

9. 滤波结构：Co、Ni 双滤波片自动切换

10. 测量模式：手动单点、自动多点程序测量，支持多曲线独立分配

11. 单次分析速度：2~3 秒快速光谱解析

12. 安全结构：X 射线仓门联锁，开门自动切断射线发射

13. 软件功能：实时光谱显示、多点坐标存储、批量数据导出、自定义检测报告

14. 自诊断功能：整机故障自检、X 射线管累计使用时长显示

15. 供电规格：AC100V±10V 工频输入，配套工控电脑、彩色监视器、喷墨打印机

16. 整机外形尺寸：主机 740 (W)×530 (D)×660 (H) mm，主机净重约 15kg

17. 适用环境温度：15℃～30℃

18. 适用环境湿度：20%～70% RH 无凝露

19. 标配组件：EX-851 XRF 主机、电动 200×200mm 工作台、标准规格准直器套件、自动对焦 CCD 视觉系统、AC 电源适配器、成套多层镀层标准校准片、工控主机 + 彩色监视器、喷墨打印机、出厂镀层精度溯源校准证书、双语电子电镀质检操作说明书、射线窗口专用无尘清洁耗材

日本SANKO DENSOKU X 射线荧光镀层膜厚仪

核心功能特点

1. 微焦点钨靶 X 射线管，极小光斑可测量 0.05mm 微小焊点、端子引脚，解决微型电子件局部镀层检测难题

2. 自动对焦 CCD 视觉系统，屏幕实时放大观测照射区域，精准对准微小待测点位，杜绝光斑偏移造成数据偏差

3. 高精度电动移动工作台，预存多组坐标全自动连续多点测量，阵列连接器、芯片托盘批量检测无需人工反复定位

4. 双自动切换滤波模块，根据被测元素自动匹配滤波片，抑制基底杂散荧光，高低厚镀层测量精度统一稳定

5. 多曲线独立分配功能，同一工件不同点位可调用专属校准曲线，兼容多层合金、多种镀层材质混测工况

6. 2~3 秒高速光谱解析，大批量产线抽检效率大幅提升，支持测量与报告生成同步并行操作

7. 完整 Windows 配套软件，光谱实时可视化，自定义报告模板，批量数据一键导出归档，满足客户审厂资料要求

8. 整机全链路自诊断，实时提示故障点位与 X 射线管剩余使用寿命，计划性维护避免突发停机

9. 射线仓门安全联锁防护，开门即刻切断 X 射线发射，车间操作人员无辐射安全隐患

10. 完整电镀制程质检台账配套归档，多层镀层厚度、元素组分、检测时序统一记录，长期管控镀层偏薄、合金比例超标、局部漏镀报废隐患

11. 多规格准直器自由切换，微小焊点、大面积板材、异形冲压件一机通用，减少多台设备采购成本

适用场景

1. 半导体芯片、连接器、FPC 端子多层镀金、镍、铜、锡镀层批量厚度与组分检测

2. 五金电镀件、冲压件镀锌、镀铬、镀镍、银钯合金镀层制程工艺监控

3. 电子元器件微小焊点、引脚局部镀层无损分析，排查局部镀层不均、漏镀缺陷

4. 第三方电镀检测实验室、精密电子制程研发室镀层标准比对与成品合规验收