描述：日本SAYAKA 干式 PCB 电路板无应力分板机
本设备为日本 SAYAKA SAM-CT34NSL 全自动干式 PCB 分板机，面向大批量电子电路板生产，采用干式切削方式完成基板分割，无需预先制作 V 槽，有效降低前期制板成本。设备支持载板托盘放置与无托盘两种上料模式，搭载触控显示屏，可直观录入、保存多套切割路径程序；切削过程产生应力低，减少元器件损伤、基板翘曲问题，分割断面平整光洁。

基础核心参数

1. 工作原理：高速切削刀具沿预设轨迹移动分割电路板，低应力切削减少基板形变；设备存储切割路径、运行速度、加工时序完整数据，导出报表用于 SMT 制程工艺复盘。

2. 最大加工基板尺寸：330mm×400mm

3. 适用基板厚度：0.5～2.0mm

4. 适配板材：FR4、FR1、CEM3 等常规电路板基材

5. 元件高度限制：板面上部最高 50mm，板面下部最高 10mm

6. 操作界面：彩色触控面板，程序教导录入

7. 切削模式：托盘承载模式、无托盘模式自由切换

8. 选配功能：视觉切割线路确认、内置粉尘收集单元

9. 供电规格：AC100～240V 宽电压输入

10. 使用环境：18～35℃，湿度≤85% RH 无凝露，SMT 电子组装车间

日本SAYAKA 干式 PCB 电路板无应力分板机

核心功能特点

1. 双模式基板放置，根据电路板外形灵活选择上料方式，适配多样产品生产。

2. 低应力干式切削工艺，分割时基板形变微小，保护板面贴片元器件。

3. 无需基板预制 V 槽，简化电路板前期工序，节约制板成本。

4. 触控图形化操作界面，程序教导操作简单，换产调试耗时短。

5. 切削速度可按需调节，兼顾加工效率与分割断面品质。

6. 可选视觉校验组件，加工前确认切割轨迹，减少人为程序错误。

7. 可配套集尘组件，实时收集切削粉尘，避免粉尘附着基板造成不良。

8. 高刚性设备主体，长时间持续量产运行稳定，批次分割一致性好。

9. 完整生产台账留存，切割程序、运行记录可回溯，电子组装工厂制程验收可直接调取分板工序管控记录。

适用场景

1. SMT 组装行业：各类 FR4 电路板大批量分割，适用于消费电子、工控板生产。

2. PCB 加工工位：无 V 槽基板精密分割，优化电路板整体生产流程。

3. 通讯零部件制造：模组电路板、小型控制基板成型分割加工。

4. 汽车电子领域：车载控制电路板低应力分板，规避元器件受损风险。

5. 样品试制车间：多品种小批量电路板研发试样切割。

6. 高校电子实训实验室，电路板分割工艺教学配套加工设备。