描述：日本日立HITACHI 手持式孔铜镀层测厚仪
本设备为日本 HITACHI 日立 CMI‑511 手持式孔铜镀层测厚仪，采用电涡流无损检测方式，用于印刷电路板通孔内壁镀铜厚度检测，自带温度补偿功能，电路板刚离开电镀槽也可直接开展测量。机身便携，数显直观，内置限值判定与统计运算，出厂完成整机校准，无需配套标准试片，适配 PCB 电镀工序前后现场品质管控。全部检测工况信息可整理归档留存，附带时间信息。

基础核心参数

1. 工作原理：电涡流无损感应，采集信号换算镀层厚度；检测记录归档留存，用于制程工艺复盘。

2. 型号：CMI‑511 手持式孔铜镀层测厚仪

3. 测量项目：PCB 通孔内壁镀铜镀层厚度

4. 检测方式：非破坏无损测量，蚀刻前后均可测试

5. 显示配置：三位数字 LCD 液晶显示屏

6. 核心功能：温度自动补偿、单位自动切换、漂移补偿、上下限判定、统计运算

7. 存储能力：可存储多组测量读数，输出均值、偏差相关统计结果

8. 出厂状态：整机出厂校准，无需额外标准试片

9. 供电形式：电池供电，适合产线现场移动作业

10. 使用环境：PCB 生产车间，湿度无凝露，电路板制程质检工位

日本日立HITACHI 手持式孔铜镀层测厚仪

核心功能特点

1. 专属温度补偿设计，高温板材无需等待降温，电镀后直接测量，提升产线检测效率，减少不良报废。

2. 无损检测，样品无需切片破坏，可对同一块电路板多点反复检测，节约样品成本。

3. 支持双层板、多层板检测，表层带有锡或者锡铅镀层依旧可准确测量孔内铜层。

4. 自带上下限设置，测量结果直接判定合格与否，便于现场快速筛检。

5. 内置统计计算，自动输出均值、偏差等数据，方便制程能力评估。

6. 单位一键切换，适配不同工厂作业习惯。

7. 整机出厂完成校准，现场不需要频繁使用标准试片校准仪器，简化现场操作。

8. 配套带观察窗口防护皮套，仪器不用取出皮套就可以直接操作使用。

9. 机身轻巧便携，可拿到产线各个工位现场检测，无需送检样品。

   10. 完整质检台账留存，检测记录可回溯，工艺调试、工件评估、周期性仪器校验项目可直接调取管控记录。

适用场景

1. PCB 线路板工厂：电镀工序前后通孔孔壁镀铜厚度现场检测。

2. 工艺研发：电镀工艺参数调试，评估电镀均匀状态。

3. 品质管控：多层板、双面板来料、制程巡检品质核验。

4. 样品验证：蚀刻前后比对镀层变化，评估蚀刻工艺。

5. 第三方检测机构：电路板镀层项目检测化验。

6. 制程工程师、PCB 质检班组，配套手持孔铜镀层检测装置。