描述：日本日立HITACHI X 射线荧光镀层测厚仪
本设备为日本 HITACHI 日立 X‑Strata920 台式 X 射线荧光镀层测厚仪，采用能量色散 X 射线荧光检测原理，无需对样品做复杂前处理，无损完成单层、多层镀层厚度测量，同时可开展镀层成分分析。设备可搭配多种底座、光阑与探测器，适配各类尺寸、外形工件，自带样品观察成像系统，软件集成丰富统计与报告输出功能，满足电子、五金电镀行业等。

基础核心参数

1. 工作原理：能量色散 X 射线荧光，无损采集光谱信号运算镀层厚度与元素成分；检测记录归档留存，用于制程工艺复盘。

2. 型号：X‑Strata920 台式 X 射线荧光镀层测厚仪

3. 测量项目：镀层厚度、镀层合金成分分析，支持多层复合镀层解析

4. 探测器：可选择正比计数器或者硅漂移探测器 SDD 两种配置

5. 光阑配置：最多支持 6 组光阑，适配微小点位到大面样品检测

6. 样品观测：CCD 成像系统，可视化定位测量点位

7. 样品底座：多种底座可选，含固定底座、深腔底座、可编程电动位移台

8. 执行规范：兼容多项国际通用镀层检测标准

9. 软件功能：基础参数法、经验校准法，内置统计运算、报告导出打印功能

10. 使用环境：质检实验室、电镀产线车间，湿度无凝露，镀层检测质检工位

日本日立HITACHI X 射线荧光镀层测厚仪

核心功能特点

1. 无损检测，样品无需切片、不造成工件损伤，同一件工件可反复多点检测，节约样品成本。

2. 支持单层、多层镀层以及合金镀层解析，可同时输出镀层厚度与合金组分占比，适配复杂电镀工艺。

3. 丰富硬件选配，多种底座、多规格光阑，小巧端子、长型材、高度较高工件都可以安放测量。

4. CCD 可视化成像，屏幕直接查看样品，精准定位微小焊点、端子局部等狭小被测点位。

5. 两种探测器可选，常规镀层选用正比计数器；复杂镀层、极薄镀层选用 SDD 硅漂移探测器，检测表现更佳。

6. 测量速度快，短时间即可输出结果，适配产线大批量抽检工作。

7. 软件自带完整统计运算，自动输出均值、偏差，支持直方图、质控图表，报告支持多种格式导出打印。

8. 内置基础参数法，搭配标准试片也可完成经验曲线校准，适配不同电镀体系。

9. 电动位移台选配支持自动化多点连续测量，降低人工重复操作工作量。

   10. 完整质检台账留存，检测记录可回溯，工艺调试、工件评估、周期性仪器校验项目可直接调取管控记录。

适用场景

1. 电子行业：PCB 电路板、FPC、连接器、接插件端子镀层品质检测。

2. 电镀加工：五金零部件、装饰镀层厚度与成分来料、制程检验。

3. 汽车零部件：各类接插件、紧固件电镀层质量核验。

4. 珠宝饰品：贵金属饰品成色、镀层分析检测。

5. 第三方检测机构：镀层厚度、镀层成分项目化验。

6. 制程工程师、电镀质检班组，配套台式镀层无损检测装置。