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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本imt 热镶嵌金相前处理装置
核心参数
产品型号:GI‑10
产品类型:手动液压水冷式金相热镶嵌机
加压方式:手动液压千斤顶加压,压力 0‑35MPa
加热温控:0‑200℃可调,数字计时自动停止,蜂鸣提醒
冷却方式:内置水冷蛇管通水快速冷却
模具规格:标准 φ25、φ30、φ40mm,英寸规格可定制
整机功耗:最大 1500W
电源规格:100V
外形尺寸重量:W360×D480×H658mm,整机 55kg
安全防护:内置热熔断器,故障状态自动切断加热
工作环境:0‑45℃,湿度 20‑85% RH,无凝露
日本imt 热镶嵌金相前处理装置
功能特点
手动液压千斤顶加压,压力稳定,机构故障率低,维护简单。
温度可自由设定,适配环氧树脂、透明丙烯酸树脂等多种镶嵌耗材。
数字计时功能,到达设定时间自动关停加热,蜂鸣提示,避免忘关加热源。
内置水冷蛇管,通水实现快速冷却,缩短单批次制样周期。
热熔断器安全保护,设备异常时可实现断电保护,提升操作安全性。
压力表直观显示腔内压力,便于把控镶嵌工艺条件。
可更换不同规格模具,适配多种尺寸试样,也支持特殊规格定制。
台式机身,布局紧凑,适合空间有限的实验室使用。
成型后试样规整牢固,适配手动、自动磨抛设备后续加工。10. 操作流程简洁,人员经过简单培训即可开展试样镶嵌作业。
适用场景
材料实验室,微小、异形金属试样热镶嵌制备。
制造企业质检部门,零部件金相检测前处理工作。
热处理实验室,各类金属样品包埋制样。
科研院校,教学及课题实验试样镶嵌作业。
第三方检测机构,中小批量试样热镶嵌处理。
失效分析,细小破损零件的包埋固定。
新材料研发,使用多种镶嵌树脂的工艺摸索试验。
硬质合金、电子元器件小试样标准化制样。
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