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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本imt 大压力台式自动研磨抛光机
核心参数
产品型号:RANA‑30
产品类型:全负载整体加压全自动金相磨抛机
磨抛圆盘:Φ250mm、Φ305mm 铝盘、磁性圆盘,圆盘为选配
磨盘驱动:750W 伺服电机,转速 50‑400rpm,正反转切换
样品支架电机:120W 无刷电机,转速 50‑200rpm,正反转切换
加压方式:整体全负载加压,压力 50‑400N 可调
试样容量:标准最多 6 件试样,长方形试样最多 3 件,夹具支持定制
程序功能:防水触摸屏,可存储 16 组工艺,ABC 三段工序,定时停机、双手安全启动、急停保护
润滑系统:自动滴液润滑单元,流量、滴加间隔可调,配套给排水管路
气源条件:0.5‑0.7MPa 压缩空气供给
供电规格:三相 200‑220V,50/60Hz
整机尺寸重量:W650×D685×H675mm,整机约 105kg
工作环境:0‑45℃,湿度 20‑85% RH,无凝露
日本imt 大压力台式自动研磨抛光机
功能特点
整体全负载加压结构,可输出大压力,适配硬质材料试样研磨。
大功率伺服驱动磨盘,高扭矩输出,高低速运行工况稳定。
磨盘与样品支架转速独立可调,可同向同速运转,保障研磨平行度,减少试样倾斜缺陷。
磨盘、支架均可正反转,适配多样化研磨抛光工艺。
可存储 16 组制样工艺配方,直接调用,降低人为操作差异。
单程序支持三段式工艺设置,粗磨‑细磨‑抛光工序自动连续运行。
双手同步启动 + 急停按钮,安全防护设计,规避误操作风险。
自动滴液润滑系统,滴液流量、间隔可设置,适配湿法研磨抛光。
支持常规圆形镶嵌样,也可定制夹具处理长方形、异形试样。
全自动运行,适合实验室大批量试样连续制样作业。
适用场景
材料实验室,金属、硬质合金镶嵌试样全自动磨抛制备。
机械制造企业质检,大批量零部件金相前处理工作。
热处理行业,高硬度试样大压力研磨抛光作业。
科研院校材料实验室,课题实验自动化试样制备。
第三方检测机构,批量样品标准化金相制样。
失效分析实验室,对平行度、表面品质高要求的试样加工。
粉末冶金、硬质材料,需要大压力研磨的试样制样。
新材料研发,固化磨抛工艺,用于对比重复性试验。
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