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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本santec 长成像光学断层扫描装置
核心参数
产品型号：IVS‑2000‑LC
中心波长：1310nm
成像深度：空气中＞18mm 长成像量程
A‑line 扫描速率：50kHz
轴向分辨率：＜18μm（空气中）
系统组成：HSL‑20 扫描激光源 + IVS‑2000‑LC 主机 + 显微扫描测头
检测原理：波长扫描光学相干断层（SS‑OCT）
成像输出：二维断层剖面图像，支持三维数据采集
配套软件：Inner Vision，支持距离测量、图像导出、SDK 二次开发
样品平台：电动 XY 位移扫描平台
供电：AC 交流供电
工作环境：15‑30℃，湿度 20‑70% RH 无冷凝
日本santec 长成像光学断层扫描装置
功能特点
长相干长度设计，空气中成像深度大于 18mm，适配厚度大、高低落差明显的工件一次性成像。
1310nm 红外波段，对半透明、强散射材料具备良好穿透效果，获取更深层内部结构信息。
非接触无损检测，样品无需切片打磨，检测完成后样品可继续使用流转。
50kHz 扫描速率，采集效率高，可满足离线抽检，也支持对接流水线在线检测。
识别多层界面，测量分层厚度，检出内部气泡、缝隙、分层剥离等各类内部缺陷。
显微测头搭配电动扫描平台，可对样品不同区域连续扫描，扩大观测范围。
配套专业分析软件，可做距离测量、图像平均处理，支持数据、图像导出归档，提供 SDK 便于集成自动化设备。
模块化硬件配置，光源、主机、测头组合装配，调试维护便捷。
大深度成像能力，解决普通 OCT 系统深度不足，厚样品需要多次拼接的问题。
适用场景
光学复合透镜、多层光学元件，大深度内部结构与界面缺陷检测。
厚层复合材料，内部胶层、空隙、分层剥离无损筛查。
高分子厚壁构件、多层塑胶件，内部剖面结构观测与层厚测试。
消费电子零部件，厚半透明组件内部缺陷成像检测。
高校与科研院所，大厚度样品材料科学实验研究。
医疗器械半透明厚壁构件，内部结构无损评估。
工业产线，高低差零部件在线品质检测。
新型复合材料研发，工艺缺陷评估与配方对比试验。
3D 表面轮廓测量，大起伏工件的三维形貌数据采集。
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