描述：日本电测株式会社镀层涂层膜厚测量仪器 包含电解库仑法、涡流、电阻式、多点同步测量多款机型，适配金属镀层、阳极氧化膜、涂层厚度检测，检测方法被日本 JIS 标准采用。设备兼顾实验室抽检与产线批量全检，既可单点微区检测多层镀层，也支持最多 96 点同步快速测量。支持数据存储、统计输出，可对接电脑做数据管理。广泛用于电镀、PCB 电子、汽车零部件、精密五金等行业，满足来料检验、制程管控、成品检测需求。

日本电测株式会社镀层涂层膜厚测量仪器  

日本电测株式会社镀层涂层膜厚测量仪器  产品优势

1. 多检测原理完整产品线，覆盖不同检测需求。电解库仑法可实现多层镀层逐层解析，最多可解析 5 层复合镀层，能够分辨多层镍、镍‑钯‑金等复杂电镀结构，微小凹槽、边角位置也可测量；涡流机型用于无损快速检测，适合铁磁、非铁磁基材表面涂层；电阻式专门针对绝缘基材上金属薄膜；DMM‑200 多点同步机型一次最多 96 个点位同时采集，3 秒完成全部点位测量，解决传统单点检测效率低下的痛点，可用于小件全数全检。

2. 测量精度高，数据具备公信力，符合 JIS 相关工业标准。电解机型分辨率可达 0.001μm，可检测超薄镀金、镀铬镀层；内置大量标准材质参数库，选定基材与镀层组合，仪器自动提示适配电解液，降低人为操作失误。设备支持数据存储、上下限报警，异常数值声光提示，测量记录可导出，满足工厂 IQC、IPQC、OQC 全流程质检的数据溯源要求，也可用于第三方检测机构做仲裁检测。

3. 硬件适配复杂工件形态。电解机型配备 φ1.7mm、2.4mm、3.4mm 三种规格密封垫片，狭小局部、转角、凹槽位置都可以完成测量；涡流、电阻式拥有多款可更换探头，平面、曲面、细小零件均可适配；DMM‑200 多点机型探头数量、探头布局支持客户定制，搭配可更换工装托盘，满足特殊工件定位需求，还配置急停、错误报警等安全保护功能。

4. 灵活的数据管理能力。台式机型内置多组测量通道存储，可保存 50 组以上测量条件；支持本机统计运算，也可外接电脑，在 Windows 系统下完成数据记录、图表生成、报告输出，方便工艺复盘与品质追溯。部分机型支持电位差解析选配，可区分双层镍、三层镍镀层，评估镀层防腐性能，满足表面处理工艺开发需求。

5. 区分有损、无损方案，适配不同生产场景。电解法属于微破坏检测，适合抽检、实验室分析；涡流、电阻式属于无损，工件测量之后可以继续流转生产；DMM‑200 多点无损机型可以直接布置在产线，实现大批量零件全检，减少人工检测工时。

参考数据

电解式膜厚计（GCT‑311 / CT‑4）

• 测量原理：库仑电解溶解法（微破坏）

• 测量范围：0.006‑300μm

• 分辨率：0.001μm

• 镀层解析：最多 5 层复合镀层分别测量

• 密封垫片：φ1.7mm /2.4mm /3.4mm

• 存储：50 组测量通道条件存储

• 输出：本机显示，可外接 PC 数据导出

电阻式 RST‑231

• 测量原理：电阻法

• 测量范围：2‑24μm、10‑120μm 两档

• 适用对象：绝缘基材上金属薄膜，PCB 铜箔等

• 整机重量：3.0kg

• 支持电脑通讯，数据图表输出

DMM‑200 多点同步涡流膜厚装置

• 原理：涡流法，无损接触测量

• 最大同时测点：96 点（探头数量、布局可定制）

• 单次测量时间：约 3 秒

• 工作台尺寸：205×215mm，载重 2.5kg

• 外形尺寸：295×545×365mm，整机≤15kg

• 安全配置：急停按钮、错误蜂鸣报警、状态指示灯

适用场景

1. PCB 与电子元器件行业：PCB 铜箔、连接器引脚镀金、镀镍、镀锡，引线框架镀层检测，评估元器件防腐与导电性能。电阻式机型尤其适合绝缘基板上金属薄膜检测。

2. 电镀表面处理工厂：镀锌、镀镍、镀铬、化学镍、阳极氧化膜检测；多层复合镀层工艺开发，评估镀层均匀性，管控电镀药水工艺。电解机型可解析多层镍电位差，用于防腐性能评估。

3. 汽车零部件行业：紧固件、五金配件、汽车结构件电镀涂装层检测；DMM‑200 多点机型适合小型零部件大批量全数检测，提升产线质检效率。

4. 第三方检测实验室、质检机构，用于镀层厚度仲裁检测，出具符合 JIS、ISO 标准的检测数据。

5. 精密五金、航天零部件：微小零件、异形工件边角、凹槽位置微区膜厚抽检。