1、产品细节图
喷嘴整体为小型模块化柱状结构，本体刻有Atomax品牌与AM45型号标识，两端分别为液体接口与气体接口，前端为雾化喷射口。整体造型简洁紧凑，无多余凸起，便于直接集成在半导体喷涂设备、清洗腔体、机械臂工位上。白底实拍图展示喷嘴本体，接口螺纹清晰；工况实拍可展示喷嘴安装于机台，对晶圆表面进行雾化喷涂作业。外观洁净无毛刺，表面抛光处理，满足无尘车间的洁净要求。
2、产品性能
AM45依托外部混合二流体雾化原理，压缩空气与液体仅在喷嘴出口位置相遇，依靠高速气流剪切、涡流破碎液体，形成超细均匀雾滴，平均雾滴粒径约5μm，粒径分布窄，CV值小于5%，可实现稳定的薄涂层喷涂效果。液体流量区间8–15L/h，属于AM系列的中高流量型号，兼顾雾化精度与大面积作业效率，喷雾角度可在30°~80°之间调节，适配不同尺寸晶圆与零部件喷涂。
气液管路相互独立，能够防止液体倒灌进入气路。内部采用直通式流路，没有细小狭缝，抗堵塞能力优于传统内混式喷嘴，可处理含有微量固体颗粒的药液。工作气源压力0.2–0.6MPa，较低气压即可稳定雾化，压缩空气消耗量更低，减少产线能耗。雾滴附着均匀，不容易产生大液滴滴落，降低晶圆表面水渍、斑点不良，满足半导体湿法工艺对喷涂一致性的要求。
3、产品用材
标准本体可选黄铜或者SUS316L不锈钢，强腐蚀药液工况可升级PEEK、PTFE材质，具备良好耐化学腐蚀性能，适配各类半导体清洗药剂、光刻配套药液。喷嘴仅由两个核心组件组成，无内置O型圈与内置滤网，减少介质污染风险，同时方便拆装清洗。喷射端面经过精密抛光，表面粗糙度低，不易残留药液与颗粒物，符合无尘制程的洁净需求。材料析出低，不会对晶圆、精密部件造成金属离子污染。
4、核心参数表
参数项目 | 技术规格 |
设备型号 | AM45 |
雾化原理 | 外混合涡流二流体雾化 |
平均雾滴粒径 | ≈5μm |
液体流量范围 | 8–15 L/h |
工作气源压力 | 0.2～0.6 MPa |
喷雾角度 | 30°～80°可调 |
适用液体粘度 | ≤50cP |
标准材质 | SUS316L/黄铜，可选PEEK、PTFE |
结构特点 | 两件式模块化，无内置O圈与滤网 |
5、型号说明
AM45是Atomax AM系列二流体喷嘴中的中高流量型号，同系列还有AM6、AM12、AM25，流量依次递增。相比小流量型号，AM45拥有更大液体处理量与更广喷雾覆盖范围，在维持5μm超细雾化的前提下，适配大面积、批量式喷涂清洗工况。模块化结构，支持多种材质定制选型，可根据药液腐蚀特性、洁净等级来选定本体材料，无需改动核心雾化结构，便于产线快速替换安装。
6、产品用途
主要用于半导体行业晶圆的精密喷涂与湿法清洗工艺，可用于晶圆背面涂层喷涂、刻蚀后清洗、薄膜沉积前预处理，也适用于MEMS器件、光学精密零件、PCB精密基板的三防涂层喷涂。喷嘴雾化均匀，适合薄涂层制备，同时可用于腔体、载具等半导体工装的大面积清洗。可应用于半导体封装、光电元器件制造等无尘车间，完成药剂雾化喷涂、污染物剥离等工序。
7、产品包装
独立防尘防静电包装，内含AM45喷嘴主体、密封配件、说明书、出厂检测报告。喷嘴单独防护，避免运输过程中喷射口磕碰划伤，防止粉尘附着。配套配件分类放置，到货后可直接上机安装，适用于进口元器件标准储运要求。
8、使用说明
将喷嘴固定安装于喷涂设备或者机械臂工位，分别连接液体管路与压缩空气管路，确认气液接口无泄漏。先通入压缩空气，再通入液体，缓慢调节气压与液体流量，根据工艺需求调整喷雾角度。作业过程中保持介质洁净，减少大颗粒杂质进入管路。作业结束，继续通气吹扫一段时间，清理流道内残留药液，再依次关闭液路、气路。定期拆解两件式组件，清洗喷嘴流道与喷口，防止药剂析出堆积，保障雾化效果稳定。
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2026-07-07
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