描述：PALL颇尔 CMP 浆料 POU 囊式过滤器，用于半导体 CMP 抛光浆料过滤，部署在浆料循环回路、储罐到机台 POU 使用点，去除浆料中大颗粒 LPC 团聚物，降低晶圆抛光划痕缺陷Pall Corpo...。Profile Nano 采用超细熔喷纤维，分级梯度滤层；Starkleen Nano 提供更大通量；Kleen‑Change 为 POU 点用集成囊式总成。滤材兼容 CMP 二氧化硅

PALL颇尔 CMP 浆料 POU 囊式过滤器PALL颇尔 CMP 浆料 POU 囊式过滤器

一、产品细节图

产品分为囊式滤芯 + PFA 滤壳总成。Profile Nano/Starkleen Nano 滤芯为圆柱形囊式结构，多层梯度熔喷过滤纤维，内外支撑笼骨架；Kleen‑Change 为完整一体化囊式过滤总成，不需要单独金属滤壳，全氟材质外壳。滤壳透明 PFA 材质，可目视观察滤芯状态；两端接口提供 Flaretek、NPT 等半导体标准接口；整套体积小巧，适合直接安装在 CMP 机台 POU 进料管道；可多支滤芯并联安装，提升总过滤通量。滤芯内部为梯度分级滤层，由粗到细分层捕获颗粒，延缓滤饼堵塞，提升滤芯使用寿命。

二、产品性能

采用梯度分级深度过滤结构，不同滤层孔径梯度分布，颗粒逐层被捕获，提升纳污容量，延长滤芯寿命，减少过滤器更换频次。Profile Nano 采用行业超细熔喷聚丙烯纤维；Starkleen Nano 继承 Profile Nano 过滤性能，优化尺寸规格适配大流量 POU 场景；Kleen‑Change 一体化全氟囊式组件，极低死体积，适合 CMP‑POU 点使用。有效去除 CMP 浆料内部团聚大颗粒（LPC），减少晶圆微划痕、缺陷；适配胶体二氧化硅、氧化铝 CMP 浆料。提供多精度规格；可选长度 4.5"、8.5"、13"；工作最高温度 82℃；最大压差 0.41MPa@30℃。过滤后浆料大颗粒计数 LPC 指标得到控制，降低 CMP 工艺缺陷，提升芯片良率；同时可以部署在浆料储罐出口、循环管路、机台前端 POU 三个典型位置。

三、产品用材

滤芯滤材：Profile Nano 聚丙烯熔喷纤维；Kleen‑Change 外壳、端盖、内部支撑全部 PFA 全氟树脂；密封圈 EPR 乙丙橡胶，无析出，适配半导体高纯浆料，耐 CMP 浆料的碱性、氧化剂介质，金属析出极低，避免引入金属离子污染晶圆。

四、参数表

表格

五、产品型号

Kleen‑Change® 内联囊式过滤器；Profile Nano 滤芯系列；Starkleen Nano CMP 囊式过滤器。

六、产品用途

半导体 CMP 化学机械抛光工艺，抛光浆料过滤；去除浆料内部团聚粗大颗粒 LPC，降低晶圆抛光划痕、点缺陷；应用位置包含：浆料桶至日用罐入口、全局循环回路、CMP 机台 POU 使用点。适配氧化层、金属、阻挡层各类 CMP 工艺，也可以用于其他含微颗粒悬浮液过滤，减少工艺缺陷，提高产线良率，降低综合耗材成本。

七、产品包装

滤芯每支独立无尘袋密封包装；滤壳独立包装；整套总成单独纸箱。每只附带出厂完整性测试报告。外包装洁净包装，避免运输过程污染滤芯；包装箱标注洁净耗材，防潮防尘。

八、使用说明

安装前不要拆开滤芯内袋，在洁净环境下拆封。按照流向标识安装滤芯，确认管路接口紧固，无泄漏。系统安装完成后，必须执行充分冲洗，去除滤芯内部析出与微粒；冲洗废液排出，再连通 CMP 机台。监控过滤器进出口压差，压差上升到设定阈值代表滤芯纳污饱和，及时更换滤芯。停机时尽量避免浆料长时间静置过滤器内部，防止颗粒沉积堵塞滤层；更换滤芯时做好防静电，避免污染管路系统。不可超温度、超压差工况运行。