描述：CEMCO 施美克 TCMD 系列数字化学搅拌机，专门针对 CMP 浆料储罐防沉降搅拌。支持 4‑20mA/1‑5V 外部模拟信号，可接入液位计 / 称重传感器，根据罐内液位自动调节搅拌转速。液位低时自动降速，避免高速搅拌带入空气气泡造成浆料品质劣化。搅拌桨耐研磨腐蚀，适配 200‑500L CMP 浆料罐；输出数字转速信号给上位机，广泛用于半导体 CMP 浆料罐、化学品储槽搅拌，消除卷气缺陷风险

CEMCO 施美克 TCMD 系列数字化学搅拌机CEMCO 施美克 TCMD 系列数字化学搅拌机

一、产品细节图

整机由上部驱动电机单元、数字控制面板、长传动轴、底部搅拌叶轮组成；电机外壳黄黑配色，面板带数字转速显示屏、操作按键；传动轴长杆，下端装配耐腐蚀搅拌叶轮。顶部法兰为 JIS 标准法兰，用于储罐罐顶安装；电机为轻量化 DC 无刷马达，体积小巧。可以外接液位计或者称重模块（Loadcell 荷重传感器）信号线缆。整机为顶装式，直接安装 CMP 浆料储罐罐口；不需要占用罐内大量空间，拆装维护便捷。提供两种叶轮规格 50mm 单叶轮、50+63mm 双层叶轮，适配不同罐体容量；整套可直接对接工厂 PLC 系统读取实际转速状态。

二、产品性能

采用 DC24V 无刷直流电机，数字调速；核心亮点：支持外部 4‑20mA / 1‑5V 模拟信号控制转速。接入液位计或者称重荷重传感器信号，储罐液位高时高转速充分搅拌防止颗粒沉降；液位下降、液体量变少自动降低搅拌转速，从根源解决低液位下高速搅拌带入空气、卷吸气泡，气泡会造成 CMP 抛光去除率波动、晶圆缺陷。转速区间 450‑2700rpm（不同型号有差异）；搅拌容量覆盖 200L‑500L；可以将实际转速数值输出给到产线上位机做监控；马达寿命长，低发热，适合 7×24 小时半导体产线连续运行；搅拌轴与叶轮耐浆料磨料冲刷、耐碱性 CMP 浆料腐蚀；适合二氧化硅、氧化铝悬浮浆料长期搅拌，减少浆料分层沉降问题。

三、产品用材

电机外壳防腐工程塑料；传动轴与搅拌叶轮：PFA 包覆金属基材，耐酸碱、抗磨料冲刷；法兰 JIS 标准 SUS316 不锈钢；密封件氟橡胶；电气部件工业级无刷驱动芯片，抗车间电磁干扰。接液部分无金属析出，不会污染半导体 CMP 抛光浆料。

四、参数表

表格

五、产品型号

TCMD‑805□‑□□□（200L，JIS5K50A 法兰）；TCMD‑806□‑□□□（500L 双层叶轮）；TCMD‑8058‑N；TCMD‑8068‑N（JIS10K65A 高压法兰版本）。

六、产品用途

半导体 CMP 浆料储罐搅拌，防止抛光磨料颗粒沉降分层；根据液位联动调速抑制搅拌卷气、气泡产生；同样适用于光刻药液、湿制程化学品储槽搅拌；适配 200‑500L 工艺储罐，用于 CMP 供液系统浆料罐，解决低液位卷气导致抛光工艺波动、晶圆不良；广泛用于半导体 Fab、中试研发线。

七、产品包装

电机驱动单元、传动轴、搅拌叶轮、法兰配件分开放入防震纸箱；配套操作手册、接线图纸。外包装标注化工搅拌设备，防潮。

八、使用说明

设备采用罐顶法兰安装，传动轴、叶轮浸入浆料内部；接入 DC24V 电源，接好外部液位 / 称重传感器模拟信号线。在控制面板设置转速上下限与外部信号对应关系；调试液位‑转速联动逻辑：高液位高转速，低液位自动降速。确认转速反馈信号接入 PLC 监控。定期停机检查搅拌叶轮、轴套磨损；产线清洗储罐时同步清洗搅拌轴与叶轮；不要在空罐状态长时间开启搅拌机，避免干转损坏密封件。

九、售后服务

原厂技术选型支持；整机质保 1 年；搅拌叶轮、轴封属于消耗件不在质保；提供接线调试指导；远程故障排查；可提供法兰、桨叶非标定制；提供半导体 CMP 储罐搅拌工艺技术建议。